高速6层PCB设计

1 扇出 自动扇出1 扇出 自动扇出1 扇出 自动扇出1 扇出 自动扇出1 扇出 自动扇出1 扇出 自动扇出1 扇出 自动扇出1 扇出 自动扇出1 扇出 自动扇出1 扇出 自动扇出

1 飞线常规处理 1.1 打开，关闭分线菜单 一般用于隐藏GND，电源信号 1.2 GND的处理 Find Nets 修改属性 隐藏了GND飞线 显示分线 2 Class(设置板框，丝印，PIN,阻焊

DDR布局布线再分析-高速6层PCB设计DDR布局布线再分析-高速6层PCB设计DDR布局布线再分析-高速6层PCB设计DDR布局布线再分析-高速6层PCB设计DDR布局布线再分析-高速6层PCB设计

PCB设计实际使用问题总结-高速6层PCB设计PCB设计实际使用问题总结-高速6层PCB设计PCB设计实际使用问题总结-高速6层PCB设计PCB设计实际使用问题总结-高速6层PCB设计

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1 第一次实现SDRAM等长布线（20220409） 数据线等长 地址线等长（不知道为何出现红色警告）1 第一次实现SDRAM等长布线（20220409） 数据线等长 地址线等长（不知道为何出现红色警

1电源局部铺铜-Bottom层，并非铺GND 菜单选择铺铜 工具栏选择铺铜 电源扇孔1电源局部铺铜-Bottom层，并非铺GND 菜单选择铺铜 工具栏选择铺铜 电源扇孔1电源局部铺铜-Bottom层，

1 EMMC阻抗匹配计算1 EMMC阻抗匹配计算1 EMMC阻抗匹配计算1 EMMC阻抗匹配计算1 EMMC阻抗匹配计算1 EMMC阻抗匹配计算1 EMMC阻抗匹配计算

1 阻抗模型（信号1层与3层） 2 阻抗计算 2.1 数据线50欧阻抗匹配（线宽5mil） 2.2 地址线差分100欧阻抗匹配（间距8mil） 3 布线(xSignal) 同时选中，进行XSignal

1 USB差分对 2 USB差分对阻抗计算1 USB差分对 2 USB差分对阻抗计算1 USB差分对 2 USB差分对阻抗计算1 USB差分对 2 USB差分对阻抗计算1 USB差分对 2 USB差分

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新板材 PP压层 预分析模型新板材 PP压层 预分析模型新板材 PP压层 预分析模型新板材 PP压层 预分析模型新板材 PP压层 预分析模型新板材 PP压层 预分析模型新板材 PP压层 预分析模型

1 GND分析 GND分析 顶层GND 2 什么是电磁兼容 电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的

1 HDMI布线注意事项 2 顶层特性阻抗计算方法 板厂参数 根据板厂参数进行SI9000设置 调整线宽及厚度，匹配100差分阻抗 设计规则

1 HDMI 布线注意事项 1、差分对间距优先设置为9mil或11mil，线宽推荐使用5-8mil，线宽可根据实际产品做调整；如果走线够宽，则其阻抗更好的控制。 2、建议少出现过孔现象，如果需要打过孔

高速PCB设计电源布线方法高速PCB设计电源布线方法高速PCB设计电源布线方法高速PCB设计电源布线方法高速PCB设计电源布线方法高速1 修补摄像机网络 当前最新布线过程 过滤出电源网络 2 电源布线

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