高速PCB设计最小系统硬件分析及布线效果展示

技术洞察TIC
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1 最小系统分析

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2 DDR3 SDRAM分析

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  • T型布线效果 image.png
  • Top层-数据线布线效果(DDR_Byte1,DDR_Byte_3) image.png
  • 信号3层-数据线布线效果(DDR_Byte_2,DDR_Byte_4) image.png
  • 信号4层-地址线布线效果 image.png

3 EMMC 分析

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4 摄像头与SD卡

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5 电源分析

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6 CPU芯片分析

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  • BGA扇出效果 image.png

7 层叠管理

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