高速6层PCB设计之各个模块扇出布线过程展示-技术参考

技术洞察TIC
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1电源局部铺铜技巧

  • 菜单选择铺铜 image.png
  • 工具栏选择铺铜 image.png
  • 选择VBUS网络，并非铺GND image.png
  • 电源扇孔 image.png
  • 电源扇孔 image.png

2 过程展示

2.1 电源扇出及局部铺铜

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  • 电源网络优化 image.png image.png image.png image.png

2.2 CPU电源布线过程

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2.3 WIFI天线模组

  • 多边形铺铜挖空 image.png image.png image.png
  • 优化调整（多层铺铜挖空） image.png image.png image.png

2.4 EMMC模块扇出

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  • 底面 image.png image.png
  • 表面 image.png image.png

2.5 摄像头与SD卡模块扇出

  • 摄像头在表面，SD卡在背部 image.png

2.6 IO布线规划

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2.7 HDMI布线

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2.8 电源处理-内电层切割

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  • 局部电源铺铜 image.png

2.9 EMMC 等长

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