高速PCB设计DDR3阻抗匹配计算及布线

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1 阻抗模型(信号1层与3层)

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2 阻抗计算

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2.1 数据线50欧阻抗匹配(线宽5mil)

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2.2 地址线差分100欧阻抗匹配(间距8mil)

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3 布线(xSignal)

3.1 xSignal单根地址线等长操作

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  • 同时选中,一组 image.png
  • 以选中的元素,运行XSignal进行等长 image.png
  • 同时选中,另外一组 image.png image.png image.png

3.2 xSignal向导器批量操作

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3.3 地址线要求全部等长(SA0约=SA1约=SA2约=SA3=.....=SA15)

因为先总体调整了ADDR_PP1=ADDR_PP2(SA0_PP1=SA0_PP2,SA1_PP1=SA1_PP2),所以最后仅用调整ADDR_PP1与ADDR_PP2的公共部分

3.3.1 先总体调整了ADDR_PP1=ADDR_PP2,SA0_PP1可以不用等于SA1_PP1,先实现局部等长,最后就只用调整公共部分了(SA0_PP1=SA0_PP2,SA1_PP1=SA1_PP2,SA2_PP1=SA2_PP2......)

  • 排序,选择all XSignals,一对一对实现全部等长(SA0_PP1=SA0_PP2,SA1_PP1=SA1_PP2,SA2_PP1=SA2_PP2......) image.png image.png

3.3.2 最后仅用调整ADDR_PP1与ADDR_PP2的公共部分,因此只用调整ADDR_PP1这组即可`(SA0约=SA1约=SA2约=SA3=.....=SA15)

  • 规则设置,地址线要求最大不超过最大,最小与最大相差50mil image.png image.png
  • 表层等长效果(2057mil上下浮动50mil) 因为先总体调整了ADDR_PP1=ADDR_PP2(SA0_PP1=SA0_PP2,SA1_PP1=SA1_PP2),所以最后仅用调整ADDR_PP1与ADDR_PP2的公共部分 image.png image.png
  • 信号层等长效果(2057mil上下浮动50mil) image.png image.png image.png

3.4 数据线组内等长(即BL内部数据线要求等长, 组间不要求)

3.4.1 BL0(即BL0组内部数据线要求等长,即(D0约=D1约=D2约=D3....))

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3.4.2 BL1(即BL1组内部数据线要求等长,即(D8约=D9约=D10约=D11....))

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3.4.3 BL2(即BL2组内部数据线要求等长,即(D16约=D17约=D18约=D19....)

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3.4.4 BL3(即BL3组内部数据线要求等长,即(D24约=D25约=D26约=D27....))

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4 整体效果及覆铜隔离

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