面向嵌入式硬件6层SDRAM网络等长再分析

技术洞察TIC
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1 SDRAM T型扇出

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  • 后续会优化，间隙太小，地址线走起来太费劲 image.png image.png

2 Top层-数据线布线及等长效果(DDR_Byte1,DDR_Byte_3)

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3 信号3层-数据线及等长布线效果(DDR_Byte_2,DDR_Byte_4)

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4 地址线及等长布线效果（信号1层及4层）

4.1 1层

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4.2 4层

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5 铺铜挖空

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