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知识星球里的学员问：我们产线上薄膜出了质量问题，都一概归结为应力过大。麻烦讲讲应力的种类，以及不同种类的应力会造成哪些薄膜问题？ 内应力的种类？ 内应力的分类很多，如果我们按作用的效果来分，可以分为压

知识星球里的学员问：如下图，两个晶体管之间用的是USG隔离，而在接触层却用的是PSG进行电气隔离，这是为什么？ 什么是USG,PSG？ USG，全名未掺杂硅酸盐玻璃。也就是说USG 不含任何掺杂元素。

知识星球里的学员问：麻烦介绍下HDPCVD的具体用途，原理 什么是HDPCVD? HDPCVD，全名High Density Plasma Chemical Vapor Deposition，即高密度

上节，我们说到HDPCVD用在90nm线宽，6：1的深宽比的结构中，见文章: HDPCVD的原理 但是，在亚65nm及以下的技术节点，特别是高深宽比结构（>10：1）的填充中，SACVD逐渐取代HDP

知识星球里的学员问：封装好的芯片，怎么能将外面包裹的环氧树脂除去呢？想研究下芯片的结构，有什么办法吗？ 封装好的芯片什么样？ 如上图所示，封好的芯片一般包括： 1，芯片，这个部分被封装保护起来，只有在

知识星球里的学员问：请问哪些芯片需要基板，哪些芯片不需要基板？基板有哪些种类？不同的基板适用于哪些种类的芯片？ 什么是封装基板？ 如上图所示，封装基板分为有机基板，引线框架基板，陶瓷基板这三大类。封装

前三期的文章，我们总结了部分晶圆厂常见口语，见文章： 《聊聊晶圆厂中的常见口语（1）》 《聊聊晶圆厂中的常见口语（2）》 《聊聊晶圆厂中的常见口语（3）》 本次，我们又总结一些。 MPW（Multi-

前两期的文章，我们总结了部分晶圆厂常见口语，见文章： 《聊聊晶圆厂中的常见口语（1）》 《聊聊晶圆厂中的常见口语（2）》 读者的反响很好，在评论区我们又挑出和补充了一些口语，并做出了解释： 1，pie

昨天，我们整理了晶圆厂中常见的口语，见文章： 《聊聊晶圆厂中的常见口语（1）》 有很多朋友又在文末的留言中总结了很多实用的口语，比如： 1，Tom今晚你们module会来几个key lot希望你们能s