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先进封装中的等离子体表面处理的作用?
知识星球里的学员问:先进封装中经常会用到等离子体处理晶圆表面,有什么作用?哪些步骤会用到? 先进封装哪些工艺会用到? 在凸点工艺、再布线层工艺、硅通孔工艺、键合及解键合工艺中都需要用到等离子表面处理。
不同芯片节点下的CMOS填充技术
知识星球里的学员问:PVD,CVD有很多种类,它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中,麻烦介绍下。 为什么要填充? 在浅沟槽隔离,接触孔,沟槽中都需要进行填充。主要是实现: 1,电气隔离 2,互连 有哪
为什么栅氧化层需要部分氮化?
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为什么金属互连层要填充低k介质?
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知识星球里的学员问:在HKMG工艺中,会用到HfO2等作为栅介质层,为什么不能再用多晶硅做栅极,而是改为金属栅极? 什么是HKMG工艺? HKMG(High-K Metal Gate ),是45nm,
离子注入后如何去胶?
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双大马士革工艺与单大马士革有什么区别?
知识星球里的学员问:铜互联中的大马士革工艺有几种?一直分不清,可以讲解下吗? 大马士革工艺用在哪里? 大马士革工艺(Damascene Process),使铜作为互连材料成为可能。铜相较于
Taiko工艺能将硅片减到多薄?
知识星球里的学员问:可以介绍一下Taiko工艺的原理吗?以及能将硅片减薄的最小厚度? 什么是Taiko工艺? Taiko工艺 是一种晶圆减薄技术,该工艺保留晶圆边缘不被减薄,而仅将晶圆的中央区域减薄。
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