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上次，介绍了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中介绍的硅外延炉，湿法清洗机，氧化炉，见文章： 《聊聊国内首台重大技术装备（1）》 这次来解读一下目录中提到的匀胶显影机，光刻机及

9.9日，工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，在集成电路领域，公布了如下首台机台设备，这确实是一个十分振奋人心的消息，说明我国在半导体制造设备领域又前进了一步。 在

上次，我们总结了光刻工序部分的术语，见文章： 《光刻工序常见术语中英文对照（1）》 这次，我们把剩下的又总结了一些，供大家参阅。 1，Developer Mist：显影液回溅产生的水雾，是显影过程引入

在半导体制造中会使用很多英文词汇，而英文词汇在翻译为汉语的过程中，意思往往会出现偏差，后面的几期，Tom会针对几大工序中常见的半导体术语做一个归纳总结，有些术语会做必要的解释。 1，alignment

知识星球里的学员问：能介绍STI工艺吗？相比于LOCOS，STI工艺有哪些有点？ 什么是STI工艺？ 如上图，STI（Shallow Trench Isolation）浅沟槽隔离，先在硅片上刻蚀浅沟槽

知识星球里的学员问：为什么有些刻蚀工序中要将光刻胶换成硬掩模？硬掩模有哪些种类？可以举例说说应用在哪些制程场景中吗？ 什么是硬掩模？ 在刻蚀工序中，为了刻蚀出特定形状，需要在目标材料上设置遮挡层，遮挡

知识星球里的学员问：哪些产品会用到电镀工序，星主能总结一下吗？ 什么是晶圆电镀？ 如上图，晶圆电镀（Electroplating）是一种通过电化学作用在晶圆表面沉积金属薄膜的技术。其中Anode为阳极

知识星球里的学员问：光刻掩模版是如何做出来的，麻烦详细讲解下。 如上图，设计分为四步： 讨论工艺步骤（约1小时）：工艺人员和设计人员会首先讨论掩膜板的设计要求，明确最终所需的图案、分辨率以及工艺需求。

知识星球里的学员问：先进封装完黑色的外壳是什么材质的？用什么工艺做的呢？ 芯片封装外壳有哪些材料？ 封装用的外壳材料根据封装的类型、应用领域不同，选择的材料也各不相同。一般为环氧树脂，陶瓷，金属材料。