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知识星球里的学员问：先进封装中经常会用到等离子体处理晶圆表面，有什么作用？哪些步骤会用到？ 先进封装哪些工艺会用到？ 在凸点工艺、再布线层工艺、硅通孔工艺、键合及解键合工艺...

知识星球里的学员问：PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中，麻烦介绍下。 为什么要填充？ 在浅沟槽隔离，接触孔，沟槽中都需要进行填充。主要是实现： ...

知识星球里的学员问：在做栅介质层时，有的用的是纯的氧化硅，有的是用的SiON，请问这两种有什么区别？SiON有什么性质？ 为什么用SiON？ 如上图： 传统的栅极介质（Ox...

知识星球里的学员问：在铜互联中，需要用到低k介质进行电气隔离，如氧化硅等，为什么？如何能够降低氧化硅的k值？ 如图，红色的为铜，层与层之间，同层的金属与金属之间填充了低k的...

知识星球里的学员问：在HKMG工艺中，会用到HfO2等作为栅介质层，为什么不能再用多晶硅做栅极，而是改为金属栅极？ 什么是HKMG工艺？ HKMG（High-K Metal...

知识星球里的学员问：离子注入后的光刻胶很难除，有什么好的方法吗？涉及到的原理可以讲一讲。 IC制程中离子注入的作用？ 离子注入主要是形成阱（WELL）、低掺杂区（LDD）、...

知识星球里的学员问：Contact为什么一般用W不用Cu啊，两者的性质有什么不同么？ 什么是contact？ 如上图，Contact 是指连接晶体管的源极、漏极与上层金属互...

知识星球里的学员问：镀膜后的均匀性是要测几个点？测哪些位置？有具体的规定吗？ 均匀性是什么？ 均匀性（Uniformity）是评价半导体制造中某一参数特性在晶圆表面上的一致...

知识星球里的学员问：铜互联中的大马士革工艺有几种？一直分不清，可以讲解下吗？     大马士革工艺用在哪里？   大马士革工艺（Damascene Process），使铜作...

知识星球里的学员问：可以介绍一下Taiko工艺的原理吗？以及能将硅片减薄的最小厚度？ 什么是Taiko工艺？ Taiko工艺 是一种晶圆减薄技术，该工艺保留晶圆边缘不被减薄...

知识星球里的学员问：我们产线上薄膜出了质量问题，都一概归结为应力过大。麻烦讲讲应力的种类，以及不同种类的应力会造成哪些薄膜问题？ 内应力的种类？ 内应力的分类很多，如果我们...

知识星球里的学员问：如下图，两个晶体管之间用的是USG隔离，而在接触层却用的是PSG进行电气隔离，这是为什么？ 什么是USG,PSG？ USG，全名未掺杂硅酸盐玻璃。也就是...

知识星球里的学员问：麻烦介绍下HDPCVD的具体用途，原理 什么是HDPCVD? HDPCVD，全名High Density Plasma Chemical Vapor D...

上节，我们说到HDPCVD用在90nm线宽，6：1的深宽比的结构中，见文章: HDPCVD的原理 但是，在亚65nm及以下的技术节点，特别是高深宽比结构（>10：1）的填充...

知识星球里的学员问：封装好的芯片，怎么能将外面包裹的环氧树脂除去呢？想研究下芯片的结构，有什么办法吗？ 封装好的芯片什么样？ 如上图所示，封好的芯片一般包括： 1，芯片，这...

知识星球里的学员问：请问哪些芯片需要基板，哪些芯片不需要基板？基板有哪些种类？不同的基板适用于哪些种类的芯片？ 什么是封装基板？ 如上图所示，封装基板分为有机基板，引线框架...

前三期的文章，我们总结了部分晶圆厂常见口语，见文章： 《聊聊晶圆厂中的常见口语（1）》 《聊聊晶圆厂中的常见口语（2）》 《聊聊晶圆厂中的常见口语（3）》 本次，我们又总结...

前两期的文章，我们总结了部分晶圆厂常见口语，见文章： 《聊聊晶圆厂中的常见口语（1）》 《聊聊晶圆厂中的常见口语（2）》 读者的反响很好，在评论区我们又挑出和补充了一些口语...

昨天，我们整理了晶圆厂中常见的口语，见文章： 《聊聊晶圆厂中的常见口语（1）》 有很多朋友又在文末的留言中总结了很多实用的口语，比如： 1，Tom今晚你们module会来几...

知识星球里的学员问：半导体公司的工程师总爱用一些英语代替中文，比如care,show，用这种简单的单词代替中文，能不能给我们总结工程师常用的英语单词，比较口语化的！ 为什么...