前三期的文章，我们总结了部分晶圆厂常见口语，见文章：
本次，我们又总结一些。
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MPW（Multi-Project Wafer）：多项目晶圆，将多个设计项目集成在一块晶圆上制造。
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process Flow：工艺流程，指整个制造过程中各工艺步骤的顺序。
例句：我们需要优化一下process flow。
- TO（Tape Out）：设计完成后提交光罩制造，准备流片。
例句：我们的芯片设计下周准备TO。
- Vendor：供应商
例句：快把vendor叫过来。
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YE（Yield Engineer）：良率提升工程师，职责是提高生产线的良率。
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PHOTO：光刻部门。
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Out Spec：超出规格，某个工艺参数或质量参数不符合规定标准。
例句：这片晶圆因为表面粗糙度过大out spec了。
- Cassette：用于存放晶圆的盒子。
例句：先把晶圆放到cassette里，然后再装载到腔室。
- Lot/Batch：一般一盒晶圆为一个lot，多个lot为一个batch，即一个生产批次。
例句：这个lot赶紧安排一下。
- Load/Unload：装载/卸载晶圆，放入或取出设备中。
例句：请load下一批晶圆到沉积腔。
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Edge Die：位于晶圆边缘的芯片。
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Wafer Flat/Notch：晶圆边缘的平边或缺口，见文章：
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CP（Chip Probing）：对晶圆上的芯片进行电性测试。
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FT（Final Test）：最终测试，芯片封装后进行的测试。
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Datasheet：数据表，包含芯片规格和性能参数的详细信息。
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Size：尺寸大小。
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Ship：晶圆制程结束后出货给客户。
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Oven：晶圆烘烤。
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Bake：烘烤，用于固化光刻胶。
例句：旋涂后，在90°C下bake光刻胶。
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Pump：真空泵，指设备中的真空系统，用于去除腔体内的气体。
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Pattern：晶圆上形成的芯片图形。
例句：显影后检查pattern有缺陷。
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Residue：残留物，如光刻胶残留叫做photoresist residue。
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Rate：速率，指某个工艺过程的速度，如沉积速率、刻蚀速率等。
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Stress：应力。
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ESD（Electrostatic Discharge）：静电放电。
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Adhesive：粘合剂。
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Due Day：截止日期。
例句：这个项目的due day是下周五。
- Report：报告。
例句：下班之前写个report给我。
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Chart：图表。
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Check Out：检查，确认某项工作或设备状态。
