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在数字世界里，数据的传输与存储无处不在。但伴随而来的，是噪声、缺陷、传输错误等潜在威胁。错误纠正码（Error Correction Code，ECC）作为保障数据可靠性的...

在 IC 行业和嵌入式系统设计中，存储技术的发展对性能、成本、可靠性等方面影响极大。从最初只能一次写入的 PROM，到可用紫外光擦除的 EPROM，再到电擦可重写的 EEP...

当 AI、汽车电子与先进封装把芯片复杂度再次抬高，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）不仅是“设计工具”，更是产业护城河。过去...

在芯片与系统设计日益复杂的今天，电子设计自动化（EDA）工具已从“效率加速器”演进为“成败分水岭”。从原理图、仿真、版图到时序/信号/功耗全链路验证，合理的工具栈与方法论，...

在多核 SoC 设计领域，CHI（Coherent Hub Interface）协议以其高性能与可扩展性，已成为实现缓存一致性与系统加速的关键技术。本文深入剖析 CHI 的...

在 IC 设计中，MIPI 接口技术成为高性能低功耗互联的关键。本文深入解析 D-PHY、C-PHY、Si-IF 与 VESA DSC 等先进技术，并提供实用优化建议。  ...

在当今 IC 设计领域，IP 复用与生态构建正成为提升开发效率、降低成本与增强产品可靠性的核心方法。本篇博客将从标准接口、定制化、Chiplet 模型与生态化实践等维度，为...

在当前复杂的数字设计领域，知识产权（Intellectual Property，IP）被广泛用作集成电路（IC）与电子系统的“标准模块”，有效提升了研发效率与创新能力。本文...

在集成电路（IC）设计的世界里，知识产权（Intellectual Property，简称 IP）已经成为推动创新与效率的关键力量。它不仅缩短了设计周期，还为工程师们提供了...

嵌入式软件与实时操作系统（RTOS）是现代IC系统不可或缺的核心部分。无论是驱动层、API设计，还是实时调度，它们都直接影响IC的性能、可靠性和使用体验。如果你渴望系统提升...

在集成电路（IC）领域，系统级测试是确保产品可靠性与性能合格的关键环节。功能测试、性能测试与环境测试是全面验证不可或缺的步骤。如若你期待结合理论与实操并迅速提升测试能力，E...

在高性能系统设计中，IC 集成是至关重要的一环。如何选型、设计互连总线并保障信号完整性，决定了系统的稳定性与效率。作为IC行业精英提升能力的最佳平台，EDA Academy...

在现代半导体封装生产中，如何在 提升组装产能 与 确保可靠性 间取得平衡，是每位工程师追求的核心目标。本文将围绕焊接与回流工艺、产量提升策略及数字技术应用进行精炼介绍，助你...

在集成电路（IC）封装领域，“机械可靠性” 是决定产品性能与寿命的基石。温度循环、材料热胀冷缩、应力集中等问题，会在封装内部悄然积累裂缝、引发失效。如何通过材料选型、结构优...

1、从封装看性能之道 在 IC 封装工程中，电气性能优化决定了信号传输的可靠性与功率分布的稳定性。信号完整性（SI）、电源完整性（PI） 和 阻抗控制 是三大关键维度。通过...

1、 系统应用是技术的支柱 在现代技术生态中，“系统应用”指的是硬件与软件协同工作形成的整体系统，从简单的单设备程序到分布式复杂平台，无不依赖这一核心理念。本文将带您梳理其...

1、封装——芯片的守护者 在IC设计中，封装不仅为芯片提供坚实的保护，更在电气连接与热管理之间承担关键职责。本文将深入浅出地解析封装的核心步骤与原理，让“芯片说话不走样”成...

在电子设计领域，IC 封装不仅是保护芯片的重要技术，更是推动微型化、性能提升与系统可靠的关键支撑。本文带你走进封装世界，从传统到未来趋势，感受封装技术如何推动电子不断进化。...

在模拟 IC 设计中，电流镜（Current Mirror）是构建稳定偏置与精确电流控制的关键。通过深入剖析 Cascode、Wilson、低压与噪声优化技术，本篇博客带你...