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用户508383061244
2月前
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加密处理器的设计与应用
什么是加密处理器**** 1 、定义与功能**** 加密处理器(Crypto Processor)是专门用来在硬件层面执行加密算法的处理器。与普通通用处理器相比,它有专用加...
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用户508383061244
2月前
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降低动态功耗的利器: Clock Gating 技术解析
在现代 IC(集成电路)设计中,功耗控制始终是一个重中之重的问题。随着工艺节点不断缩小,器件的开关频率提高,芯片中的动态功耗(dynamic power)占比越来越高。而在...
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用户508383061244
2月前
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CTIP 与 3D-IC 堆栈热行为仿真实践
随着芯片工业进入异质集成、芯片堆叠(3D-IC / 2.5D)的时代,热管理(thermal management)成为设计可靠性与性能优化中不可或缺的一环。堆叠芯片内部以...
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用户508383061244
2月前
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ECC 的秘密
在数字世界里,数据的传输与存储无处不在。但伴随而来的,是噪声、缺陷、传输错误等潜在威胁。错误纠正码(Error Correction Code,ECC)作为保障数据可靠性的...
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用户508383061244
2月前
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EPROM 到 Flash 的演进
在 IC 行业和嵌入式系统设计中,存储技术的发展对性能、成本、可靠性等方面影响极大。从最初只能一次写入的 PROM,到可用紫外光擦除的 EPROM,再到电擦可重写的 EEP...
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用户508383061244
2月前
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穿透 EDA
当 AI、汽车电子与先进封装把芯片复杂度再次抬高,EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)不仅是“设计工具”,更是产业护城河。过去...
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用户508383061244
2月前
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EDA 工具入门
在芯片与系统设计日益复杂的今天,电子设计自动化(EDA)工具已从“效率加速器”演进为“成败分水岭”。从原理图、仿真、版图到时序/信号/功耗全链路验证,合理的工具栈与方法论,...
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用户508383061244
2月前
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高效构建 CHI 架构
在多核 SoC 设计领域,CHI(Coherent Hub Interface)协议以其高性能与可扩展性,已成为实现缓存一致性与系统加速的关键技术。本文深入剖析 CHI 的...
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用户508383061244
3月前
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高效 MIPI 接口融合
在 IC 设计中,MIPI 接口技术成为高性能低功耗互联的关键。本文深入解析 D-PHY、C-PHY、Si-IF 与 VESA DSC 等先进技术,并提供实用优化建议。 ...
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用户508383061244
3月前
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精准构建 IP 生态
在当今 IC 设计领域,IP 复用与生态构建正成为提升开发效率、降低成本与增强产品可靠性的核心方法。本篇博客将从标准接口、定制化、Chiplet 模型与生态化实践等维度,为...
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用户508383061244
3月前
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解密数字设计中的 IP 核心:高效构建电子系统的关键积木
在当前复杂的数字设计领域,知识产权(Intellectual Property,IP)被广泛用作集成电路(IC)与电子系统的“标准模块”,有效提升了研发效率与创新能力。本文...
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用户508383061244
3月前
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集成电路设计中的 IP 核心价值:加速创新的基石
在集成电路(IC)设计的世界里,知识产权(Intellectual Property,简称 IP)已经成为推动创新与效率的关键力量。它不仅缩短了设计周期,还为工程师们提供了...
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用户508383061244
3月前
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嵌软与 RTOS 精要
嵌入式软件与实时操作系统(RTOS)是现代IC系统不可或缺的核心部分。无论是驱动层、API设计,还是实时调度,它们都直接影响IC的性能、可靠性和使用体验。如果你渴望系统提升...
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用户508383061244
3月前
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IC 系统测试实战
在集成电路(IC)领域,系统级测试是确保产品可靠性与性能合格的关键环节。功能测试、性能测试与环境测试是全面验证不可或缺的步骤。如若你期待结合理论与实操并迅速提升测试能力,E...
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用户508383061244
3月前
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极致 IC 集成之道
在高性能系统设计中,IC 集成是至关重要的一环。如何选型、设计互连总线并保障信号完整性,决定了系统的稳定性与效率。作为IC行业精英提升能力的最佳平台,EDA Academy...
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用户508383061244
3月前
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焊接制胜:揭秘高产高可靠 IC 封装
在现代半导体封装生产中,如何在 提升组装产能 与 确保可靠性 间取得平衡,是每位工程师追求的核心目标。本文将围绕焊接与回流工艺、产量提升策略及数字技术应用进行精炼介绍,助你...
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用户508383061244
3月前
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封装可靠智护
在集成电路(IC)封装领域,“机械可靠性” 是决定产品性能与寿命的基石。温度循环、材料热胀冷缩、应力集中等问题,会在封装内部悄然积累裂缝、引发失效。如何通过材料选型、结构优...
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用户508383061244
3月前
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封装电气性能新径
1、从封装看性能之道 在 IC 封装工程中,电气性能优化决定了信号传输的可靠性与功率分布的稳定性。信号完整性(SI)、电源完整性(PI) 和 阻抗控制 是三大关键维度。通过...
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用户508383061244
3月前
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系统应用解构
1、 系统应用是技术的支柱 在现代技术生态中,“系统应用”指的是硬件与软件协同工作形成的整体系统,从简单的单设备程序到分布式复杂平台,无不依赖这一核心理念。本文将带您梳理其...
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