Infineon/英飞凌专区

英飞凌推出3.3kV CoolSiC™ MOSFET XHP2模块，具备高电流密度、低损耗及创新.XT互连技术，提升系统效率与可靠性，超越传统IGBT性能。

在快充产品持续向小型化、高能效方向发展的过程中，如何在有限空间内实现更高输出功率，成为行业的共同挑战。。。

在散热器上安装的IGBT 模块并非密封设计，尽管芯片上方有一层硅胶，但是水汽仍然可以通过外壳间隙以及硅胶进入器件芯片内部。因此，器件在使用和存储过程中，必须避免湿气或者腐蚀性气体。

英飞凌的MOTIX™ MCU(SoC)家族产品集成了驱动电机所有基本的模块，包括LDO，MCU，bridge driver，current sense amplifier, CAN/LIN收发器。。。

高速吹风机，特别是转速突破10万转的产品，已成为消费电子和个护领域的新标杆。相比于传统电吹风，高速吹风机的风量更大，能减少对头发的伤害，噪音更低，使用体验也更好。

大家对氢元素肯定都不陌生，认识它基本都是从背元素周期表开始的。近年来我们身边多了很多氢的身影，从北京冬奥会的氢燃料电池大巴，再到广州南沙小虎岛电氢智慧能源站，氢也越来越被大家熟知。

英飞凌宣布携手NVIDIA Technology（简称：NVIDIA英伟达，下同）加速人形机器人领域的研发进程。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业技术。。。

由于第四桥臂的引入，对比三相三桥臂变换器，负载相电压的电平数从五个(±2Udc/3, ±1Udc/3, 0)降低到三个(±Udc, 0)，因此自然的，相同电路参数下，输出电流的谐波畸变度将会更大。。。

英飞凌XMC1302无电解电容变频方案提升电机控制性能，降低成本，延长寿命，适用于冰箱等家电。。。。

之前两篇文章我们分别介绍了CoolSiC™ MOSFET G2的产品特点及导通特性，今天我们分析一下在软开关和硬开关两种场景下，如何进行CoolSiC™ MOSFET G2的选型。

上一篇我们介绍了英飞凌CoolSiC™ MOSFET G2的产品特性（参考文章：CoolSiC™ MOSFET G2性能综述）。那么在实际应用中，G2如何进行正确的选型呢？接下来两篇文章会和大家仔细探

英飞凌新发布了CoolSiC™ MOSFET Gen2系列产品，单管有D2PAK-7L表贴式和TO-247-4HC高爬电距离通孔式两种封装形式。

随着电动汽车（EV）行业的快速发展，电池管理系统（BMS）的重要性日益凸显。BMS作为电动汽车中的核心组件，负责监控电池的状态，确保电池安全、高效地运行。

随着电动汽车越来越被大众接受，车辆电气化、智能化程度越来越高，如何提高电动汽车的续航里程，同时保障车辆安全可靠持久运行是当前最主要的技术难题之一。。。

为了方便实现可靠的驱动设计，英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能，本系列文章讲详细讲解如何正确理解和应用这些功能。

驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。为了方便实现可靠的驱动设计，英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能，本系列文章讲详细讲解如何正确理解和。。

全社会都在积极推动低碳化转型，而低碳化的背后其实是电气化。在新型电气能源架构中，相比于从前，一次能源到终端用户的能源转换次数增多。。。

为了方便实现可靠的驱动设计，英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能，本系列文章以阅读杂谈的方式讲解如何正确理解和应用这些功能，也建议读者收藏和阅读推荐的资料以作参考。

英飞凌工业半导体 驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。