峻茂高性能胶

峻茂新材料技术，耐高低温、高导热、导电、耐老化等高性能胶粘剂研发

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1天前

车规级 CMOS 图像传感器 (CIS) 封装胶的可靠性与气密性解决方案—峻茂先进封装应用案例

本文结合峻茂新材料在光学半导体领域的应用实践，深入解析了针对 TSV 晶圆级封装、COB 板上封装及 Flip-Chip 倒装工艺的胶粘剂解决方案，重点探讨了低 CTE...

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AI 算力时代的先进封装 Underfill 填充胶可靠性与应力管理—峻茂针对芯片级封装的低 CTE、流动性导热解决方案

本文结合峻茂在 CTE 13 ppm 超低膨胀与 37 W/m·K 极限导热领域的最新突破，解析如何破解高算力芯片的封装可靠性难题。...

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4天前

峻茂导电银胶的“全温域”互连与导电胶失效问题分析—半导体封装工艺、纳米银烧结导热、与 1000°C 高温极限导电应用

本文基于峻茂产品芯片级环氧导电胶、纳米烧结银胶、500°C-1000°C 耐高温导电胶，探讨粘接强度可靠性、卤素离子管控、烧结致密化机理及高温氧化环境下导电通路的稳定性等问...

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为什么耐高温胶粘剂在实际应用中会失效—峻茂新材料基于热力学与微观力学的胶粘剂失效研究分析

本文从高分子热力学与界面微观力学角度，深入剖析了玻璃化转变（Tg）模量塌陷、热膨胀系数（CTE）失配导致的剪切疲劳以及高温氧化降解三大失效机理。...

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导热胶在复杂工况下的失效原因与可靠性解答—峻茂导热胶耐高温与粘接力的性能分析

深度剖析导热环氧树脂与高温导热胶在精密制造中的失效案例，并结合峻茂新材料（SCIKOU、SCITEO）实验室的实测数据，探讨高可靠性粘接方案的工程化思维。峻茂导热系列产品非...

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8天前

低温环境下的可靠性挑战与峻茂耐低温环氧树脂胶解决方案—从 -55°C 航空级到 -255°C 液氮级的应力管理与韧性粘接技术

本文基于峻茂耐低温系列产品，深入剖析峻茂（SCITEO/SCIKOU）通过应力松弛机制与分子链结构设计，解决 CTE 失配引发的脆性断裂难题，实现结构组件在低温环境下的可靠...

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2026-01-23