中国移动终端公司:以 AI 重构硬件研发自动化新范式

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中国移动终端公司正依托自研端云大模型矩阵 + 灵犀终端智能体 + 全链路自动化平台,打造 AI 驱动的硬件研发自动化新范式,核心是把传统 “串行、人工密集” 的硬件研发,升级为 “并行协同、AI 自主驱动、数据闭环迭代” 的智能化模式,实现研发周期缩短、成本降低、质量与创新效率同步提升。

一、核心底座:自研 AI 技术矩阵筑牢自动化根基

1. 端云协同大模型(九天 + CM 系列)

  • 云侧:九天大模型(75B 参数)提供强通用能力与复杂任务处理,支撑云端设计仿真、需求分析与测试用例生成。
  • 端侧:自研 CM-1B v2.5/CM-3B v2.5 轻量化模型,深度适配手机、穿戴、IoT 等终端芯片(高通 / 紫光展锐 / 瑞芯微),量化损失<2%,兼顾性能与部署成本。
  • 核心能力:需求意图识别(准确率 92.16%)、硬件方案自动生成、电路 / 结构设计优化、故障智能定位,为研发全流程提供 AI 算力支撑。

2. 灵犀终端智能体 2.0:研发流程的 “数字总指挥”

  • 意图驱动协同:替代传统人工需求拆解,自动解析硬件需求(如 AI 眼镜低功耗、强翻译),生成可执行研发任务链,跨模块自动调度设计、仿真、验证资源。
  • 端云闭环迭代:设计阶段云端 AI 仿真加速验证;原型阶段端侧模型实时采集测试数据,回传云端优化算法与硬件参数,形成 “设计 - 验证 - 优化” 自动化闭环。
  • 全链路标准化:统一芯片适配、接口定义、测试规范,支持 “一次接入、多模复用”,硬件研发从 “定制化孤岛” 转向 “模块化敏捷交付”。

二、自动化新范式:重构硬件研发全流程

1. 需求与方案阶段:AI 驱动精准定义与自动生成

  • 需求智能解析:大模型自动提炼用户 / 市场需求,转化为硬件规格书(如功耗、算力、接口),识别潜在风险(如芯片适配瓶颈),需求定义周期缩短 60%。
  • 方案自动生成:智能体匹配自研 / 第三方芯片、模组资源,自动生成多套硬件方案(电路原理图、结构框架、BOM 清单),并通过 AI 仿真对比优选,方案设计效率提升 80%。

2. 设计与仿真阶段:AI 辅助并行设计与自动化验证

  • 电路 / 结构 AI 设计:基于 CM 模型的硬件设计插件,自动完成 PCB 布局、布线优化、结构强度仿真,减少人工反复修改,设计错误率降低 70%。
  • 云端并行仿真:依托中国移动智算资源,AI 调度多节点并行完成射频、功耗、散热等仿真,传统需数周的仿真任务缩短至数天,验证效率提升 5 倍 +。

3. 原型与测试阶段:自动化测试 + 智能定位,闭环提效

  • AI 自动化测试体系:构建 “模型 - 智能体 - 应用” 三层测试框架,覆盖通信、音频、视频、续航、AI 能力(翻译 / 摘要 / 意图识别)全维度,自动生成测试用例、执行测试、输出报告,测试人力减少 60%。
  • 故障智能诊断:大模型分析测试数据,自动定位硬件缺陷(如电路虚焊、芯片兼容性问题),给出修复建议,故障定位准确率达 90%+,大幅缩短原型调试周期。

4. 量产与迭代阶段:数据驱动柔性生产与快速升级

  • 柔性生产适配:智能体联动 ODM 工厂,自动下发生产参数、校准标准,适配多品类硬件(手机、AI 眼镜、IoT 设备)柔性量产,从需求到量产周期缩短 40%。
  • OTA 持续迭代:端侧模型实时采集用户使用数据,云端 AI 分析后自动推送硬件参数优化、算法升级包,实现硬件 “出厂即进化”,延长产品生命周期。

三、标杆成果:从技术到产品的落地验证

  1. AI 终端矩阵快速落地:半年内推出 AI 手机(红魔 9S Pro / 荣耀 Magic6 Pro)、AI 眼镜(G1000 音频 / G3000 翻译)、AI 耳机(B1000)等 10 + 款产品,研发周期较传统模式缩短 50%。

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  2. 芯片研发范式创新:“1+N+1” 协同模式(运营商 + 设备商 + 芯片商),将芯片到整机适配周期缩短 50%,标杆产品 “破风 8676” 射频芯片已量产 13 万片。

  3. IoT 硬件降本增效:AIoT 玩具平台赋能汕头 1.2 万家企业,硬件智能化改造成本降低 30%,研发周期从半年压缩至 15 天,已落地 10 万 + 套方案板。

四、范式核心价值:三大变革重塑产业效率

  • 效率革命:全流程 AI 自动化,研发周期缩短 40%-60%,人力成本降低 50%+,快速响应市场迭代需求。
  • 成本优化:AI 仿真减少物理原型迭代,模块化设计降低物料与适配成本,硬件研发综合成本降低 30%+。
  • 创新加速:大模型突破人工设计瓶颈,催生 AI 眼镜、AI 主机等新品类,端云协同模式定义 AI 硬件新形态。

五、未来方向:开放生态深化,全栈智能升级

中国移动终端公司将持续开放灵犀智能体平台,联合芯片、ODM、应用厂商共建 AI 硬件研发生态;同步升级端侧大模型能力,探索 AI 自主完成复杂硬件(如边缘计算设备、智能机器人)研发,推动硬件研发从 “自动化” 向 “自主化” 跨越,赋能千行百业智能化升级。