知识星球里的学员问：氮化钛除了做阻挡层还有哪些作用？一般用什么方式沉积的呢？
TiN的作用？
在晶圆制造中，TiN主要用3个作用：
- 阻挡层：主要用于防止金属的扩散。
在半导体制造中，金属如Cu，Al 容易扩散到硅基底中。TiN可以作为一种有效的物理屏障，防止金属扩散到硅中。
- 黏附层：主要是为了增加粘附力
某些膜层与膜层之间性质差距较大，之间的粘附力较差，如铜与氧化物表SiO₂。此时在SiO₂表面沉积一层TiN薄膜，之后再沉积Cu，就很容易解决Cu薄膜脱落的问题。
- 抗反射层（ARC）：减小底层反光
光的反射会导致光刻时的驻波效应，从而影响图形的精确度，特别是反射率较高的材质。通过使用TiN作为ARC，可以减少光的反射，确保光刻图案的准确性。
为什么TiN可以作为抗反射层？
这个主要从TiN的物理性质入手。TiN具有较高的吸收系数，特别是在UV，DUV波段。而SiO₂，Al₂O₃等吸光系数几乎为0，高吸收系数意味着TiN能有效吸收大部分紫外光，减少反射光的干扰。
TiN薄膜的制作方法？
一般是溅射和MoCVD这两种方法。
溅射法：高能氩离子轰击钛钯，溅射出钛原子，钛原子与氮气反应，生成氮化钛。
MoCVD法：350℃下，前驱体TDMAT, Ti[N(CH3)2]4反应生成TiN。
