台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产

台湾花莲县今日发生的大地震导致部分台积电芯片生产线停产，可能会影响苹果公司芯片的制造。

熟悉台积电运营的消息人士称，台积电位于台南的 N3 晶圆厂遭受了结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于 7 纳米以下制程的 EUV 光刻机也已经停止运转，研发实验室也遭到严重破坏，例如墙壁出现裂缝。位于新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏，导致生产不得不停止。

台积电的一些高端芯片，例如苹果 iPhone 15 Pro 和 Max 中搭载 3 纳米 A17 Pro 芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产，因此一些已经投产的芯片哪怕没有直接损坏也会导致间接报废。
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