用户7793090965795

2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）； 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量； 符合AEC-Q200标准。 TDK扩大了其汽车用CGA系列1

● 2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容） ● 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量 ● 符合AEC-Q200标准 TDK株式会社扩大了其汽车

随着向无碳社会的推进以及能源的短缺，全球对可再生能源寄予厚望，对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术（节能的关键）提出了更高要求。 而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC1“X9M”和“X9E”产品，其

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V GaN器件（EcoGaN™），被台 达电子（Delta Electronics, Inc.，以下简称“台达”）Inner

～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～ 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本

罗姆集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向电动汽车（xEV）开发出AVAS （车辆接近报警系统）专用的语音合成LSI“ML22120xx”（ML22120TB、ML22120GP）

伴随着冷空气的到来与气温的骤降，加热系统在电动车中的作用及其效率变得至关重要。加热系统不仅可以预热电池、确保车辆可靠运行，而且在寒冷的天气中也能提供怕冷星人所需的座舱舒适度。 然而，每个电动车驾驶员或

如何在快速运转中满足极高的车规级标准，我们的高性能EC3032温度传感器成功解决了这个矛盾。这种聚合物封装的铂电阻温度传感组件现已通过IATF 16949汽车质量管理体系的认证，随时可用于我们的各种产