2026 年 5 月 25 日 上海 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）现场报道
今日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在 ISCAS 2026 上发表重磅演讲，正式发布全球首个由中国企业提出的半导体产业新准则 ——"韬 (τ) 定律" ，并官宣麒麟 2026 手机芯片将于今年秋季正式面世，这将是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的旗舰芯片。
一、"韬定律"：以时间缩微替代几何缩微，突破摩尔定律极限
面对摩尔定律逼近物理极限、成本效益递减的行业困局，华为提出全新半导体演进路径： "时间缩微" 替代传统的 "几何缩微" ，通过系统性降低芯片信号传输时间常数 τ，压缩信号传播时延，不靠极致制程迭代即可实现芯片性能与晶体管密度稳步提升。
何庭波透露，基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381 款芯片，预计到 2031 年，高端芯片晶体管密度将达到1.4 纳米制程同等水平，为全球半导体产业开辟新赛道。
二、麒麟 2026：逻辑折叠技术带来革命性提升
麒麟 2026 作为 "韬定律" 的里程碑应用，将芯片设计由单层扩展至双层，实现晶体管密度等指标大幅提升：
三、产业链影响：国产芯片迎来新机遇
这一突破引发 A 股半导体板块集体上涨，中芯国际、华虹半导体等公司股价创历史新高。业内分析认为，华为的技术路线为受限于先进制程的中国芯片产业提供了新路径，有望加速国产高端芯片的自主可控进程。
何庭波表示，麒麟 2026 将搭载于新一代华为 Mate90 系列旗舰手机，预计今年 9 月正式发布。
