AuLTRA® 3.2
一、简介
AuLTRA® 3.2 是一款可空气或氮气回流焊接的金锡水溶性焊膏，专为适配金基合金所需的更高加工温度而专门配制。本品非常适用于大功率 LED 模组阵列组装应用，其配方可提供稳定、可重复的印刷性能，同时具备较长的钢网使用寿命与足够的黏结性。除满足稳定印刷与回流要求外，AuLTRA® 3.2 还具备优异的润湿性与低空洞特性。
深圳市富临神通科技有限公司是亚洲代理商，为亚洲客户提供深度技术支持
二、产品特性：
非常适用于大功率 LED 模组阵列组装应用 优异的润湿性
低空洞率 卓越的细间距焊接能力
出色的暂停后恢复印刷性能 优异的抗塌陷性能
清洗过程中泡沫极少 开盖使用寿命长，减少浪费
1.金锡（AuSn）合金可选配比
80Au20Sn
79Au21Sn
78Au22Sn
77Au23Sn
2.粉末粒度
AuLTRA® 3.2 可提供 2 至 7 号 SGS 粒度规格（详见下方列表）。金属负载率根据目标应用方式与粉末粒度不同，在 88.5%–94.0% 之间。如需确定最适合您需求的产品规格，请咨询铟泰公司应用工程师。
三、.粉末规格
2 号粉（-200/+325）
3 号粉（-325/+500）
4 号粉（-400/+635）
5 号粉（-500/+635）
6 号粉（-635）
6 号 SGS 粉（5–15μm，超大 / 超细颗粒占比低于 10%）
7 号 SGS 粉（2–11μm，超大 / 超细颗粒占比低于 10%） **
四、包装**
AuLTRA® 3.2 提供罐装与针管装两种形式。点胶应用的标准包装包括 10cc 与 30cc 针管。其他包装规格可按需提供。
五、储存与使用规范：
冷藏储存可延长焊膏保质期。在＜5°C 条件下储存时，AuLTRA® 3.2 的保质期不少于 4 个月。针筒与针管包装的焊膏应针头朝下存放。
冷藏后的焊膏使用前应恢复至室温工作温度。通常，焊膏需提前至少 2 小时从冷藏环境取出。实际达到热平衡的时间随容器尺寸而异，使用前应确认焊膏温度。开罐 / 开筒后应标注开启日期与时间。不建议将钢网上已使用过的焊膏回收并与罐内未使用焊膏混合，此举可能改变未使用焊膏的流变特性。
六、点胶应用：**
AuLTRA® 3.2 专为自动化高速、高可靠性单点 / 多点点胶设备设计，也适用于手动点胶作业。采用气动或正压点胶装置均可实现高精度定量点胶。最佳点胶效果取决于储存条件、设备类型与参数设置。
七、技术支持：
公司拥有国际经验的工程师团队为客户提供深度技术支持。深圳市富临神通科技有限公司是亚洲代理商，为亚洲客户提供深度技术支持，工程师精通材料科学在电子与半导体领域的各方面应用，可在焊料预成型件、焊线、焊带及焊膏等领域提供专业建议，并对所有技术咨询做出快速响应**。**
