思特威:从CIS芯片到智感生三态的全栈技术突围

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一、行业破局:从图像传感器到智能感知的跨越

在全球数字化转型与人工智能(AI)浪潮的交织下,视觉感知已成为万物互联时代的重要感官。CMOS 图像传感器(CIS)作为将光信号转化为电信号的核心芯片,正处于从简单的“成像”向深度的“认知”演进的关键节点。

思特威(上海)电子科技股份有限公司自2017年成立以来,便以黑马姿态在高度竞争的半导体赛道中迅速崛起。公司总部位于中国上海,凭借其前沿的智能成像技术,已在安防、智能手机、汽车电子、工业感知等多个维度构建了深厚的技术护城河。

作为一家典型的研发驱动型高新技术企业,思特威不仅在出货量上稳居行业前列(安防CIS出货量全球第一),更在技术迭代与产业链赋能上展现出了卓越的战略定力。本文将深度拆解思特威的业务矩阵、技术底座、产品逻辑及服务优势,展现这家中国半导体领军企业如何通过“3+AI”战略,引领智能影像技术的未来。

二、企业文化与核心支撑体系

2.1 公司使命、理念与价值观

公司使命:聚焦需求・赋能应用

深耕客户需求,致力于通过前沿的图像传感器技术赋能客户应用向数字化及智能化转型,助推智能化视频物联网及人工智能应用发展,帮助人们更好地探索和认知世界。

公司理念:合作共赢・共创未来

思特威通过技术创新及产品价值提升市场竞争力,同时尊重市场全球化发展的大趋势。携手客户、供应链、合作伙伴的共荣发展,共赴智视产业未来。

公司价值观:开放、凝聚、诚信、创新

国际开放创新文化和国内传统文化的交融与结合,是思特威企业文化的独特之处,也是思特威迸发出强大生命力和高效创新力的根源。

2.2 全球化企业布局

思特威已构建覆盖国内外的全球化企业布局,其中中国上海为公司总部及研发中心,昆山设有测试中心,合肥为产业发展中心,深圳、香港分别承担销售及技术支持、销售职能,同时在韩国以及美国加州圣克拉拉设立销售及技术支持中心,形成高效协同的全球化运营与服务网络。

2.3 以技术创新为核心驱动力 培养国际化芯精英

思特威坚持以技术创新为核心驱动力,打造国际化芯片人才队伍,目前拥有全球超520项图像传感器相关授权专利,其中境内授权专利427项以上、境外授权专利100项以上;公司构建以研发型人才为核心的多元化人才发展生态,研发人员占比超过60%,并配套建立双通道职业发展、四大核心能力培训、技术创新激励三大机制,为技术持续创新提供坚实人才保障。

2.4 全面质量管理——质量优先

思特威以质取胜高层引领,以客户为核心,全员质量管理,持续完善质量体系和质量流程。以高标准、高品质要求保障产品技术领先、交付稳定可靠,高效服务客户需求。思特威致力成为视频解决方案产品的高品质榜样。

系统质量管理: 全员质量、质量文化、质量系统、流程 IT 化、项目质量

先期质量控制: 标准制定、项目管理、鲁棒控制、设计安全、产品先进

过程质量控制: 代工合作、过程管理、智能生产、出货管控、量产监控

客户质量服务: 响应速度、失效分析、质量互动、变更管理、客户声音

技术高地:以创新驱动核心技术壁垒的突破

思特威的成功基石在于其对核心技术的执着追求。截至目前,公司拥有全球超过 520 项图像传感器相关授权专利,研发人员占比超过 60%,构建了坚实的技术壁垒。

3.1 极暗光成像:SFCPixel® 与 SF 超高增益技术

在安防和工业监控中,低照度下的成像质量是决定产品成败的关键。思特威自主研发的 SFCPixel® 技术 采用 2x2 共享像素结构,通过创新架构显著提升了电压和灵敏度。

性能提升: 感度提升至原来的2倍,读取噪声降低1倍,实现了真正意义上的“黑光全彩”成像,在无外加光源的情况下也能捕捉清晰细节。

3.2 高动态范围:Lofic HDR 2.0 技术

在车载应用中,快速进出隧道、逆光行驶等复杂光线环境对传感器提出了高要求。思特威的 Lofic HDR 2.0 技术 通过同一曝光下的多帧融合,实现了超高动态范围。

解决痛点: 有效抑制运动伪影,确保成像明暗有致且清晰无拖影,极大提升了智驾系统的安全性。

3.3 全局快门技术:SmartGS™

针对高速运动物体的捕捉(如工业质检、物流读码、无人机),传统的滚动快门(Rolling Shutter)会出现形变。思特威的 SmartGS™ 技术 基于 BSI 平台打造,采用创新的电压域设计。

核心优势: 兼顾感度优势与噪声控制,实现了优异的暗光捕捉效果,解决了高速动态下的拖影问题。

3.4 低功耗快启:SmartAOV™ 技术

针对电池供电的智能摄像头,思特威推出了 SmartAOV™ 技术。

极低功耗: 在无事件触发时以超低帧率录制,有事件时极速唤醒至正常帧率,实现了 7*24 小时全天候录像,大幅延长了设备的续航时间。

四、产品全景图:多场景覆盖的全性能矩阵

思特威的产品线已实现从入门级到高端旗舰的全性能覆盖,满足不同价位段与应用场景的需求。

4.1 智慧安防:全球出货量第一的实力

思特威推出 Pro Series 全性能升级系列、AI Series 高阶成像系列、SL Series 超星光级系列等安防尖端 CMOS 图像传感器产品,集成更优异夜视全彩、高温成像与低功耗性能优势,赋能家用 IPC、AIoT 终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。

4.2 智能手机:高端化的跨越

思特威构建了面向智能手机全市场不同价位段 XS/HS/CS 手机 CIS 产品的系列化矩阵:

高端旗舰主摄 5000 万像素相关产品:SC585XS、SC595XS、SC5A5XS,像素尺寸最高达 1.6μm;

2亿像素产品 SCC80XS,0.61μm 像素尺寸,支持传感器内 2 倍(50MP)及 4 倍(12.5MP)变焦,可实现全焦段高清拍摄;

主流智能手机主摄及辅摄像头应用 HS 系列产品,5000 万像素相关产品单像素大小涵盖 0.64μm/0.8μm/1μm 等尺寸。

4.3 汽车电子:车规级品质保障

思特威拥有车载(AT)系列图像传感器产品,覆盖 1MP~8MP 分辨率,具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗、高可靠性等核心性能优势,全面满足车载前视、侧视、后视、环视、舱内乘员监控(OMS)、电子后视镜(E-Mirror)等 ADAS 与车载智能影像场景需求,以车规级标准打造安全、稳定、高性能的车载视觉核心器件。

全新推出的8.3MP 高性能车规级 CMOS 图像传感器 SC860AT,基于思特威CARSens®-XR Gen 2第二代技术平台打造,采用单像素架构设计,搭载 Lofic HDR®2.0、SFCPixel®、LED 闪烁抑制(LFS)等自研先进技术,支持 AB-Exposure™双帧曝光控制功能,实现高帧率、高感度、高动态范围的一体化性能突破,适配车载多场景影像升级需求。该产品符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全与ISO 21434汽车网络安全双重车规标准,为车载应用提供安全可靠的高质量视觉影像支撑。

AB-Exposure™双帧曝光控制: 支持 45fps 高帧率输出,可独立配置双帧曝光参数。A 帧支持 > 10ms 长固定曝光,精准捕获 LED 道路标识、车灯频闪信号,避免闪烁与画面残缺;B 帧采用自动曝光,抑制强光过曝与运动拖影,全天候输出清晰无拖影影像,保障交通标识、行人、车辆精准识别。

CARSens®-XR Gen 2 平台: 采用 Stacked BSI 堆叠背照式工艺与 Stack MIM 电容工艺,工艺成熟稳定,兼顾高动态、低噪声与成本优势,搭配全球化可靠供应链,满足车载大批量、高稳定性供货需求。

旗舰级成像性能: 单像素架构规避光学串扰与色差,SFCPixel® 技术大幅提升感光度、降低噪声,暗光场景成像细腻;Lofic HDR®2.0+VS 四帧 HDR 技术实现140dB 超高动态范围,单次曝光三帧融合无运动拖尾,复杂强光环境下细节完整;LFS 技术有效抑制 LED 闪烁,确保信号灯、车灯识别准确无误。

高可靠封装方案: 采用升级 iBGA 封装,相比传统 CSP 封装,热稳定性、电气性能、抗机械应力能力更优,DPPM 失效率更低,可通过温度循环、机械冲击、振动、老化等严苛车规可靠性测试,全生命周期稳定运行;同时支持 RW、COB 封装版本,为客户提供灵活配置选择,加速车载摄像头产品迭代。

经典车载产品矩阵:

SC360AT: 3MP 高性能车规级图像传感器,集高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等性能优势并支持 LED 闪烁抑制,为侧视、后视、环视等多种 ADAS 应用提供精准可靠的实时影像;

SC326AT: 车载 AT 系列产品中首颗实现全流程国产化的 CMOS 图像传感器,3MP 车载应用图像传感器,在感度、噪声抑制、高温成像稳定性等核心性能方面实现进一步提升,为车载环视摄像头应用提供更加清晰、准确、可靠的实时影像。

4.4 AI 智视与新兴领域:未来增长曲线

端侧 AI ASIC 芯片产品

公司全资子公司飞凌微深耕视觉 AI ASIC 芯片领域,已构建起以 “AI ASIC + Sensor” 为核心的端侧视觉组合方案。M1 系列端侧 AI ASIC 已通过了车规级可靠性测试并满足功能安全认证要求,M1 芯片在舱内 OMS 的应用上已经通过了量产全过程验收,工业级 A1 芯片已完成 AI ISP 图像处理及双目深度感知等方案开发验证,针对更复杂的端侧视觉 AI 处理应用需求,飞凌微已完成新一代高性能 AI ASIC 研发,支持多路传感器输入和高性能 AI-ISP,并提升了 NPU 算力。在研项目情况表中显示有应用于 AI ASIC 业务技术研发;拓宽新兴赛道中亦明确表示将有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片等关联业务,与 CIS 业务形成协同效应,构建“视觉 AI-AI 互连 - 端侧 AI ASIC”的技术生态。

光通信模块

思特威以领先的智能成像技术为核心,将着力构建 “视觉 AI-AI 互连 - 端侧 AIASIC” 全链路技术生态。将有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片、MicroLED 光互连、物理互连等关联业务,与 CIS 业务形成协同效应,构建 “视觉 AI-AI 互连 - 端侧 AIASIC” 的技术生态。面阵、线阵产品通过光电信号转换技术实现。

智能空间

飞凌微明确定义空间智能为人工智能领域的三维空间感知与交互技术,并将其作为公司战略发展方向。CMOS 图像传感器是数字视觉与空间感知的核心入口,CIS 是视觉感知与空间智能的核心载体之一。公司全资子公司飞凌微深耕视觉 AI ASIC 芯片领域,已构建起以“AI ASIC + Sensor”为核心的端侧视觉组合方案。并且已完成新一代高性能 AI ASIC 研发,支持多路传感器输入和高性能 AI-ISP,并提升了 NPU 算力,为车载与机器人的端侧视觉应用提供更多解决方案。

共封装光学CPO

思特威以领先的智能成像技术为核心,将着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”全链路技术生态。将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片、MicroLED光互连、物理互连等关联业务,与CIS业务形成协同效应,构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”的技术生态。

AI视觉

思特威将依托三大业务智慧安防及 AIoT 应用 + 智能手机 + 汽车电子收入基本盘的深厚积累,以 AI 为方向,持续拓展视觉 AI 技术产品应用,打造 AI 视觉和空间智能新发展生态。同时积极布局端侧 AI ASIC 的研发与应用,推动人工智能计算能力下沉至终端设备,实现更低延迟、更高能效的实时智能处理,打造 AI 视觉和空间智能新发展生态。与此同时,公司将不断强化海外市场布局,加大投入,积极拓展全球业务版图,提升国际市场份额与品牌影响力。

视觉AI

思特威依托三大业务智慧安防及 AIoT 应用 + 智能手机 + 汽车电子收入基本盘的深厚积累,以 AI 为方向,持续拓展视觉 AI 技术产品应用,打造 AI 视觉和空间智能新发展生态。同时积极布局端侧 AI ASIC 的研发与应用,推动人工智能计算能力下沉至终端设备,实现更低延迟、更高能效的实时智能处理,打造 AI 视觉和空间智能新发展生态。与此同时,思特威将不断强化海外市场布局,加大投入,积极拓展全球业务版图,提升国际市场份额与品牌影响力。

五、服务与供应链优势:深耕需求,赋能应用

思特威不仅在技术上领先,在服务与保障上也构建了差异化竞争优势。

5.1 全生命周期的本地化服务

思特威在上海、深圳、香港、韩国、美国等地设有分支机构,提供快速响应的技术支持。

小步快跑迭代: 通过“半年小迭代、一年大迭代”的节奏,快速适配客户需求,协助客户实现产品快速量产。

5.2 全球化供应链与质量管控

公司采用 Fabless 模式,但自建测试中心(昆山),实现精细的质量管控。

体系认证: 先后通过 ISO9001、AEC-Q100、ISO26262(功能安全)、IATF16949(汽车质量管理)等多项权威认证。

供货保障: 在“多管齐下”的全球供应链加持下,公司具备极强的抗风险能力和供货连续性保障。

行业荣誉与市场地位:领跑者的勋章

思特威在资本市场与行业领域获得了高度认可,市场地位稳固突出,安防 CIS 出货量稳居全球第一,无人机 CIS 市占率达到全球第一(46.2%),车载 CIS 位列全球第四、国内第二。同时,公司接连斩获多项重磅荣誉,包括 2025 科创板价值50强、十大中国 IC 设计公司、2025 影像行业年度最具影响力企业奖、第十九届中国上市公司成长百强,这些荣誉不仅是对思特威过去成绩的肯定,更是对其未来持续创新能力的背书。

结语:以前沿智能成像,认知精彩世界

从深耕安防 CIS 实现全球出货量第一,到布局车载、高端手机、AI 视觉打造全场景生态,思特威的发展历程,是中国半导体企业技术突破、国产替代与全球化布局的生动缩影。凭借自主核心技术、完善的车规认证、稳定的全球化供应链与端侧 AI 协同能力,思特威持续突破成像技术边界,为智能时代打造更敏锐、更可靠的 “数字之眼”。未来,随着 AI 视觉、汽车智能化、空间感知等领域持续渗透,思特威将以 “前沿智能成像,认知精彩世界” 为愿景,在全球智能影像赛道持续领跑,释放更大的产业价值与成长潜力。