嵌入式 PCB 设计终极指南：从原理图校验到 PCB 量产，工业级流程全拆解嵌入式 PCB 设计终极指南：从原理图校验到

嵌入式 PCB 设计终极指南：从原理图校验到 PCB 量产，工业级流程全拆解

原理图设计完成后，真正的 “硬件落地” 才刚刚开始 —— 封装绘制、原理图与 PCB 联动、PCB 规则设置、板框设计、布局布线、铺铜优化…… 每一步都直接决定电路板的可用性、稳定性和可制造性。很多新手卡在 “封装不匹配”“DRC 报错”“PCB 短路” 等问题上，导致打板后无法焊接或功能失效。

本文基于嵌入式硬件实战培训核心资料，以嘉立创 EDA 专业版为工具，承接上一篇的原理图设计，详细拆解从「原理图 DRC 校验→封装设计→PCB 导入→规则设置→板框绘制」的全流程，包含工业级设计规范、避坑技巧和实战案例，带你从 “能画图” 升级到 “会设计”，真正搞定可量产的嵌入式 PCB！

一、原理图终检：DRC 校验 + 封装关联（PCB 设计的前提）

原理图是 PCB 的 “逻辑蓝图”，蓝图出错，后续所有工作都白费。这一步的核心是「零错误校验」和「封装匹配」，必须 100% 达标后再进入 PCB 设计。

1. 原理图 DRC 校验：零错误标准

DRC（Design Rule Check）是原理图逻辑正确性的最后一道防线，目标是实现「0 致命错误、0 错误、0 警告、0 信息提示」，任何一项非零都需整改。

（1）DRC 校验操作步骤

操作路径：原理图界面 → 菜单栏「设计」→「检查 DRC」（或底部侧边栏直接点击「DRC」）；
校验逻辑：软件自动检查引脚连接、网络标签、元件属性等是否符合电气规则，输出校验报告。

（2）常见 DRC 报错与解决方案（工业级避坑）

表格

报错类型	报错原因	解决方案
某元件缺少封装属性	元件未关联 PCB 封装（原理图符号与 PCB 封装是分离的，需手动关联）	① 通过「封装管理器」为元件添加匹配封装；② 无现成封装则自行绘制后关联
某网络是单网络（仅连接 1 个引脚）	① 网络标签仅标注 1 个；② 悬空引脚拉出空白导线；③ 网络标签名称不一致（如 “VCC3.3” 和 “VCC_3.3”）	① 补全成对网络标签；② 悬空引脚添加「非连接标识」（快捷键 C）；③ 统一网络标签名称
元件属性与供应商编号不匹配	修改过元件默认属性（如阻值、容值），导致与原始供应商信息冲突	① 重新搜索完整元件替换；② 不影响电气连接时可直接忽略（不推荐，建议保持属性完整）
元件引脚悬空	芯片功能引脚未连接（NC 引脚除外），存在逻辑风险	① 按 datasheet 连接 VCC/GND 或其他信号；② 确认无需连接则放置「非连接标识」
不同网络短接	导线或网络标签误连接不同网络（如 VCC 和 GND 短接）	检查导线连接和网络标签，删除误连接的导线或修改标签名称

（3）关键原则

「非连接标识」不可滥用：仅用于芯片明确标注的 “NC（空脚）” 或无需连接的引脚，功能引脚禁止随意标注；
网络标签大小写敏感：“GND” 和 “gnd” 是两个不同网络，必须统一大小写和格式；
短接标识慎用：不同网络需短接时（如电源共地），必须放置「短接标识」（快捷键 D），否则 DRC 报错。

2. 封装关联：原理图与 PCB 的 “桥梁”

封装是元器件的 “物理投影”，原理图中的每个元件都必须关联对应的 PCB 封装，否则无法生成 PCB。

（1）封装关联操作步骤（嘉立创 EDA 专业版）

步骤 1：打开封装管理器 → 原理图界面 → 菜单栏「工具」→「封装管理器」（快捷键 Alt+F）；
步骤 2：匹配封装 → 选中未关联封装的元件（位号如 C1、R1）→ 搜索框输入封装名称（如 “0805”“SOT-23”）→ 从搜索结果中选择匹配封装（优先选立创商城或官方库封装，兼容性更好）；
步骤 3：更新封装 → 点击「更新」，封装自动关联到元件，底部状态栏提示 “更新成功”。

（2）封装选择原则（工业级标准）

优先匹配实物：根据采购的元器件型号（如电阻 0805 封装、三极管 SOT-23 封装）选择，避免 “符号是 0805，封装是 0603” 导致无法焊接；
优先选通用封装：阻容类优先 0805（焊接难度低、通用性强），芯片类优先 SOP、QFP 等成熟封装，避免冷门封装增加采购难度；
核对封装尺寸：通过元器件 datasheet 确认封装引脚间距、焊盘大小，确保与所选封装一致（如 0805 封装实际尺寸为 80mil×50mil，1mil≈0.0254mm）。

3. 原理图导出：为 PCB 准备文件

DRC 零错误且封装全关联后，导出相关文件用于 PCB 设计：

导出网络表：菜单栏「导出」→「网络表」（记录元器件连接关系，PCB 导入时核心文件）；
导出原理图 PDF：菜单栏「导出」→「原理图 PDF」（归档留痕，便于后期调试和协作）；
备份工程：快捷键 Ctrl+S 保存所有修改，避免后续操作丢失。

二、封装设计：PCB 的 “物理基础”（手动 + 向导，覆盖所有场景）

封装是元器件在 PCB 上的 “物理形态”，直接决定元器件能否正确焊接到电路板上。官方库可能缺少特殊元器件封装，必须掌握手动绘制和向导绘制两种方法。

1. 封装核心认知（新手必懂）

定义：封装是元器件实物的 “投影”，包含焊盘（对应元器件引脚）、丝印（元器件外形标识）、阻焊层（防止焊接短路）等；
分类：按安装方式分为「插件封装」和「贴片封装」，嵌入式 PCB 以贴片封装为主（体积小、焊接效率高）；
关键图层：
- 贴片封装：焊盘在「顶层」（红色）或「底层」（蓝色），丝印在「顶层丝印层」（白色）；
- 插件封装：焊盘在「多层」（灰色，对应通孔），丝印在「顶层丝印层」；
单位换算：封装尺寸常用 mil（1mil≈0.0254mm），如 0805 封装 = 80mil（长）×50mil（宽）。

2. 手动绘制封装（以 0805 贴片电阻为例）

手动绘制适用于简单封装（阻容、二极管等），步骤清晰，零门槛：

步骤 1：新建封装

操作路径：菜单栏「文件」→「新建」→「封装」→ 输入封装名称（如 “RES_0805”，命名规范：类型_封装型号）→ 保存（归属个人库，方便后续查找）。

步骤 2：查找封装尺寸（核心！必须核对 datasheet）

关键参数（0805 贴片电阻标准尺寸）：
- 焊盘宽度：0.3mm~0.4mm；
- 焊盘长度：0.6mm~0.8mm；
- 两焊盘中心间距：1.27mm（50mil）；
获取渠道：元器件 datasheet → “Package Dimensions” 章节，或立创商城元器件详情页（提供封装尺寸图）。

步骤 3：放置并修改焊盘

放置焊盘：快捷键 P（或菜单栏「放置」→「焊盘」）→ 在画布上点击放置 2 个焊盘；
修改焊盘属性（双击焊盘或右侧边栏）：
- 图层：选择「顶层」（贴片电阻默认顶层焊接）；
- 形状：圆形（默认，阻容类封装常用）；
- 尺寸：外径 0.8mm，内径 0.4mm（按 datasheet 调整，略大于引脚尺寸便于焊接）；
- 编号：默认 1、2（与原理图符号引脚编号对应）。

步骤 4：调整焊盘间距

快捷键 Alt+M（测量距离）→ 点击两个焊盘中心，调整间距至 1.27mm（50mil）；
技巧：开启网格吸附（默认开启），按网格步长（0.1mm）微调，确保间距精准。

步骤 5：绘制丝印（元器件外形标识）

切换图层：右侧图层管理器 → 选中「顶层丝印层」（白色）；
绘制矩形：快捷键 R（或菜单栏「放置」→「矩形」）→ 围绕两个焊盘绘制矩形（丝印尺寸略大于元器件实物，避免遮挡焊盘）；
尺寸要求：矩形长≈2.0mm，宽≈1.2mm，与焊盘边缘间距≥0.2mm（防止焊接时焊锡溢出到丝印）。

步骤 6：保存并验证

快捷键 Ctrl+S 保存；
验证要点：焊盘尺寸与间距符合 datasheet、丝印不遮挡焊盘、画布原点在封装中心。

3. 向导绘制封装（以 SOP-16 芯片为例）

对于引脚较多的芯片（如 SOP-16、QFP-48），手动绘制效率低，推荐用「封装向导」批量生成：

步骤 1：新建封装并打开向导

新建封装（同手动绘制步骤 1）；
左侧边栏 →「向导」→ 选择封装类型（如 “SOP” 双列直插）。

步骤 2：设置向导参数（参考 datasheet）

引脚配置：左边引脚数 8、右边引脚数 8（共 16 引脚）；
引脚间距：1.27mm（SOP 封装标准间距）；
引脚宽度：0.3mm；
引脚长度：1.0mm；
本体尺寸：长度 10.0mm，宽度 3.9mm（按 datasheet 调整）。

步骤 3：生成并优化封装

点击「生成封装」，软件自动生成 16 引脚的 SOP 封装；
优化调整：
- 重新编号焊盘（确保 1~16 引脚逆时针排序，符合行业规范）；
- 绘制丝印：切换到顶层丝印层，绘制芯片本体轮廓（矩形），并在第 1 引脚处绘制 “圆点” 或 “斜角”（标识引脚方向，避免焊接反）。

4. 多引脚封装绘制技巧（QFP 封装为例）

利用「条形多焊盘」：放置 → 焊盘 → 条形多焊盘，一次性生成一行引脚，再调整间距和尺寸，效率提升 50%；
智能尺寸工具：菜单栏「工具」→「智能尺寸」，快速测量和调整引脚间距、焊盘尺寸，避免手动测量误差；
热焊盘设计：功率芯片（如 DC-DC 芯片）需设计热焊盘（增大焊盘面积 + 散热过孔），向导中可直接勾选 “热焊盘” 选项，自动生成散热结构。

5. 封装设计避坑指南（工业级标准）

焊盘尺寸不可过大 / 过小：过大导致相邻焊盘短路，过小导致焊接不牢固（建议比元器件引脚尺寸大 0.1~0.2mm）；
丝印必须标识方向：芯片封装必须有引脚 1 标识（圆点、斜角），否则焊接时无法区分正负极；
禁止丝印覆盖焊盘：丝印层不导电，覆盖焊盘会导致焊锡无法附着，焊接失败（丝印与焊盘间距≥0.2mm）；
插件封装焊盘必须在「多层」：插件引脚需穿过 PCB，焊盘必须设置为「多层」，否则无法钻孔。

三、PCB 设计启动：从原理图导入到规则设置

原理图准备就绪后，正式进入 PCB 设计阶段，核心是「正确导入元器件和连接关系」+「设置工业级设计规则」，为后续布局布线打基础。

1. 原理图导入 PCB（双向联动）

嘉立创 EDA 支持原理图与 PCB 双向联动，确保元器件和连接关系一致：

（1）首次导入操作步骤

步骤 1：新建 PCB 文件 → 右键工程文件夹 →「新建」→「PCB」→ 命名为 “PCB1”→ 保存；
步骤 2：导入原理图 → 原理图界面 → 菜单栏「设计」→「更新 / 转换原理图到 PCB」→ 弹出 “变更列表”（显示元器件数量、网络数量）→ 点击「应用修改」；
步骤 3：确认导入 → PCB 界面自动显示所有元器件（堆叠在一起）和网络连接（飞线），导入完成。

（2）后续变更导入（原理图修改后）

原理图修改后（如添加元件、修改连接），需重新导入变更：
- PCB 界面 → 菜单栏「设计」→「从原理图导入变更」→ 应用修改，确保 PCB 与原理图一致；
双向联动：PCB 中修改元器件位号或封装后，也可通过「更新 PCB 到原理图」同步到原理图，避免双向不一致。

2. PCB 设计规则设置（工业级核心！决定 PCB 稳定性）

设计规则是 PCB 布局布线的 “准则”，直接影响电路板的电气性能、可制造性和抗干扰能力，必须按工业标准设置：

（1）规则设置路径

PCB 界面 → 菜单栏「设计」→「设计规则」，打开规则设置面板，重点配置以下 5 类规则。

（2）核心规则配置（工业级参数，直接照搬）

表格

规则类型	配置参数	配置原因	适用场景
安全间距	统一设置为 6mil（0.1524mm）	避免相邻焊盘、导线短路，满足 PCB 工厂制造工艺要求（常规工厂最小安全间距为 4mil，6mil 更稳妥）	所有场景，高密度 PCB 可缩小至 4mil（需确认工厂工艺能力）
导线宽度	信号线≥10mil（0.254mm）；电源线≥20mil（0.508mm）；大电流电源（如 2A 以上）≥30mil	信号线过细导致阻抗过大，电源线过细导致发热严重（电流越大，导线越粗）	信号线（UART、I2C、SPI）；电源线（VCC3.3、VCC5、GND）
过孔尺寸	内径 = 线宽；外径 = 内径 + 6mil	过孔内径与线宽一致，确保导线与过孔连接可靠；外径过小导致钻孔困难，过大浪费 PCB 空间	常规信号过孔（如 10mil 信号线对应 10mil 内径、16mil 外径过孔）
铺铜规则	铺铜间距 = 6mil；铺铜连接方式 = 发散连接；热焊盘连接 = 4 点连接	铺铜间距过小导致短路，发散连接减少 EMI 干扰，4 点连接平衡散热和焊接可靠性	地铺铜、电源铺铜
阻焊扩展	默认 0.1mm	阻焊层覆盖焊盘边缘，防止焊接时焊锡溢出到相邻焊盘	所有焊盘（无需手动修改，默认值即可）

（3）规则优先级

区域规则 > 网络规则 > 全局规则：不同规则冲突时，按优先级生效（如某区域设置安全间距 8mil，全局为 6mil，则该区域按 8mil 执行）；
特殊网络规则：高速信号（如 SPI 时钟线）可单独设置规则（如线宽 12mil、阻抗 50Ω），提升信号完整性。

3. PCB 板框设计（决定电路板物理尺寸）

板框是 PCB 的 “边界”，决定电路板的实际大小和形状，需按实际应用场景设计：

（1）板框设计步骤

步骤 1：切换到板框层 → 右侧图层管理器 → 选中「板框层」（默认绿色）；
步骤 2：单位切换 → 快捷键 Q（切换 mm/mil），推荐用 mm（直观易操作）；
步骤 3：绘制板框 → 菜单栏「放置」→「折线」（快捷键 L），按需求绘制矩形板框（如嵌入式开发板常用尺寸：60mm×75mm）；
步骤 4：倒角处理 → 板框转角处绘制倒角（半径 3mm），避免锐角划伤和应力集中（工业级 PCB 必须倒角）；
步骤 5：设置原点 → 菜单栏「编辑」→「设置原点」，将原点设置在板框左下角，便于后续布局定位。

（2）板框设计原则

预留安装空间：若电路板需安装外壳或固定螺丝，需预留螺丝孔（直径 3mm 或 4mm，焊盘直径 6mm）；
边缘预留间距：元器件与板框边缘间距≥3mm，避免焊接时 PCB 边缘破损，或安装时挤压元器件；
形状适配场景：消费类产品可设计异形板框（如圆形、弧形），工业控制板优先矩形（便于安装和批量生产）。

四、PCB 布局：按模块分区，兼顾性能与可制造性

布局是 PCB 设计的 “灵魂”，直接影响信号完整性、抗干扰能力和焊接效率，核心原则是「模块化布局 + 就近布局 + 散热优化」。

1. 布局前准备

隐藏飞线：快捷键 Ctrl+H，隐藏网络飞线（避免飞线杂乱影响视野），后续按模块逐步连接；
锁定关键器件：将 PCB 接口（如 USB、电源接口）、核心芯片（如 STM32）按实际安装位置锁定（右键 → 锁定），避免后续误移动；
分类整理元器件：按功能模块筛选元器件（如电源模块、通信模块、外设模块），便于批量布局。

2. 布局核心原则（工业级标准）

（1）模块化布局

按功能分区：将 PCB 划分为电源区、核心控制区、通信区、外设区，每个区域集中布局相关元器件；
示例（STM32 最小系统板）：
- 电源区：AMS1117-3.3、滤波电容、电源接口，集中在 PCB 边缘（便于接线）；
- 核心控制区：STM32 芯片、晶振电路、复位电路，位于 PCB 中心（缩短信号路径）；
- 通信区：USB 接口、CH340G（USB 转串口芯片），集中在一侧；
- 外设区：LED、按键、扩展接口，分布在 PCB 边缘（便于操作和扩展）。

（2）就近布局

相关元器件靠近布局：如晶振电路（晶振 + 电容）必须靠近 STM32 的 XTAL1/XTAL2 引脚（距离≤5mm），减少时钟信号干扰；
电源滤波电容靠近芯片电源引脚：每个芯片的 VCC 引脚旁必须放置 0.1μF 滤波电容（距离≤3mm），滤除电源纹波；
接口元器件靠近 PCB 边缘：USB、串口、电源接口等必须靠近板框，避免导线绕弯过长。

（3）抗干扰布局

数字地与模拟地分离：数字电路（MCU、串口）和模拟电路（传感器、ADC）分开布局，避免数字信号干扰模拟信号；
高频信号远离敏感电路：晶振、SPI 时钟线等高频信号（≥1MHz）远离电源电路和模拟信号电路，间距≥10mm；
功率器件远离核心芯片：DC-DC 芯片、功率电阻等发热器件远离 STM32 芯片，避免高温影响芯片稳定性（间距≥5mm）。

（4）可制造性布局

元器件方向一致：所有电阻、电容、二极管按同一方向布局（如全部水平或垂直），便于 SMT 贴片和人工焊接；
引脚 1 标识统一：所有芯片的引脚 1 标识（圆点、斜角）朝向同一方向，避免焊接时混淆；
预留测试点：关键网络（如 VCC3.3、GND、串口 TX/RX）预留测试点（放置 → 测试点，快捷键 T），便于调试时测量电压和信号。

3. 布局步骤（以 STM32 最小系统板为例）

锁定接口和核心芯片：将 USB 接口、电源接口锁定在 PCB 边缘，STM32 芯片锁定在中心；
布局电源模块：AMS1117-3.3 靠近电源接口，滤波电容（10μF 电解电容 + 0.1μF 陶瓷电容）靠近 AMS1117 的输入 / 输出引脚；
布局核心控制模块：晶振（8MHz）和匹配电容（22pF）靠近 STM32 的 XTAL1/XTAL2 引脚，复位按键靠近复位引脚；
布局通信模块：CH340G 芯片靠近 USB 接口，TX/RX 引脚靠近 STM32 的对应引脚；
布局外设模块：LED、按键、扩展排针分布在 PCB 边缘，按功能分区排列；
整体优化：调整元器件位置，确保所有模块间距合理，无明显干扰，且板内空间利用率适中（不拥挤、不浪费）。

五、PCB 布线：工业级布线技巧，兼顾信号完整性与可制造性

布线是将元器件通过导线连接起来，实现电气功能，核心是「短、直、顺」，同时满足信号完整性和可制造性要求。

1. 布线前准备

开启网格吸附：确保导线按网格步长布线（默认 0.1mm），避免导线歪歪扭扭；
设置布线模式：菜单栏「布线」→「布线模式」→ 选择「推挤模式」（布线时自动推开相邻导线，避免短路）；
隐藏不必要图层：仅显示「顶层」「底层」「板框层」，减少干扰。

2. 布线核心原则（工业级标准）

（1）导线布线规则

优先走顶层 / 底层：双层 PCB 优先使用顶层和底层布线，减少过孔使用（过孔会增加阻抗和干扰）；
导线尽量短直：避免不必要的绕弯和锐角（90° 角允许，135° 角更优），缩短信号路径，减少干扰；
避免导线交叉：双层 PCB 可通过顶层和底层交叉（过孔连接），单层 PCB 需合理规划路径，避免交叉；
电源线优先布线：电源线（VCC、GND）电流大，需优先布线，确保线宽足够，路径最短。

（2）不同类型信号布线技巧

表格

信号类型	布线要求	技巧
电源线（VCC3.3、VCC5）	线宽≥20mil，路径最短，远离高频信号	采用铺铜替代导线（GND 必须铺铜，VCC 可铺铜或粗导线），提升散热和抗干扰能力
高频信号（晶振、SPI 时钟）	线宽 10~12mil，路径最短，避免分支，阻抗匹配（50Ω 或 75Ω）	采用差分布线（如晶振的 XTAL1/XTAL2），线长一致，间距固定（通常为线宽的 2~3 倍）
通信信号（UART、I2C）	线宽 10mil，路径短直，I2C 总线需加上拉电阻	UART TX/RX 交叉连接，I2C SDA/SCL 线长尽量一致，上拉电阻靠近总线主设备
模拟信号（ADC 输入、传感器信号）	线宽 10~12mil，远离数字信号和电源线，单独铺模拟地	模拟信号导线尽量短，避免与数字导线平行布线（平行布线会产生串扰）

（3）过孔使用规则

过孔数量越少越好：每增加一个过孔，信号阻抗增加，干扰风险提升，尽量减少过孔使用；
过孔避免放在焊盘上：过孔放在焊盘上会导致焊接不牢固，甚至短路；
电源过孔需增大尺寸：大电流电源过孔（如 VCC5）需增大内径（≥15mil）和外径（≥21mil），并可并联多个过孔，降低阻抗。

3. 布线步骤（以 STM32 最小系统板为例）

布线电源网络：先布 VCC3.3、VCC5、GND，电源线采用粗导线（20~30mil），GND 暂不布线（后续铺铜）；
布线核心信号：STM32 的晶振信号（XTAL1/XTAL2）、复位信号，确保路径最短，无干扰；
布线通信信号：UART（TX/RX）、I2C（SDA/SCL），按通信协议要求交叉或平行布线；
布线外设信号：LED、按键、扩展接口的信号，确保导线短直，无交叉；
优化调整：检查所有导线是否符合规则，调整线宽、路径，删除不必要的过孔，确保 DRC 零错误。

六、PCB 后续优化：铺铜、滴泪、丝印，提升稳定性与可制造性

布线完成后，需进行后续优化，核心是「铺铜（抗干扰 + 散热）、滴泪（增强连接）、丝印（标识 + 美观）」，让 PCB 从 “能工作” 升级到 “稳定可靠、便于生产”。

1. 铺铜设计（核心抗干扰手段）

铺铜是 PCB 设计中最重要的抗干扰措施，尤其是地铺铜，能大幅提升电路稳定性。

（1）铺铜操作步骤

步骤 1：切换到铺铜层 → 顶层或底层（通常 GND 铺顶层 + 底层，VCC 铺顶层）；
步骤 2：创建铺铜区域 → 菜单栏「放置」→「铺铜」→ 绘制铺铜区域（通常覆盖整个 PCB 除板框外的区域）；
步骤 3：设置铺铜属性 → 右键铺铜区域 →「属性」：
- 网络：选择 GND（或 VCC）；
- 铺铜类型：网格铺铜（兼顾散热和抗干扰，推荐）或实心铺铜（散热好但成本高）；
- 铺铜间距：6mil（与设计规则一致）；
- 连接方式：发散连接（减少 EMI 干扰）。

（2）铺铜核心原则

单点接地：数字地和模拟地分开铺铜，仅在电源芯片处单点连接（避免地环路干扰）；
GND 必须全铺铜：几乎所有嵌入式 PCB 都需全铺 GND，形成 “地平面”，降低信号阻抗，吸收干扰；
电源铺铜需分区：多电源网络（如 3.3V、5V）铺铜时，需分开区域，避免短路；
铺铜需避让焊盘和过孔：铺铜与焊盘、过孔间距≥6mil，避免短路。

2. 滴泪设计（增强机械强度）

滴泪是在导线与焊盘、过孔连接处绘制 “倒角”，增强连接强度，防止 PCB 生产或焊接时导线断裂。

（1）滴泪操作步骤

步骤 1：选中需要滴泪的导线 / 焊盘 → 框选所有元器件和导线；
步骤 2：菜单栏「工具」→「滴泪」→「添加滴泪」；
设置选项：勾选 “导线到焊盘”“导线到过孔”“过孔到焊盘”，点击「应用」，软件自动生成滴泪。

（2）滴泪设计原则

核心芯片必须滴泪：STM32、DC-DC 芯片等关键器件的引脚必须添加滴泪，增强连接可靠性；
大电流导线必须滴泪：电源线、功率器件引脚的导线，滴泪可增强散热和机械强度；
避免滴泪覆盖其他焊盘：滴泪尺寸不宜过大，避免覆盖相邻焊盘导致短路。