【存储江湖】
于毫厘之间，见刀光剑影；于瞬息之内，定胜负输赢。GMIF创新观察 深度解读系列之 存储江湖，为您记录存储芯片领域的每一次重要抉择和趋势。
在人工智能浪潮席卷全球的今天，NVIDIA的GPU成为驱动时代的引擎，而高带宽内存（HBM） 则是这台引擎不可或缺的 “燃料” 。在这场围绕AI算力的军备竞赛中，一个出人意料的胜利者浮出水面。
不是常年稳坐存储王座的三星电子，而是长期屈居第二的SK海力士。凭借在HBM领域近乎偏执的十年深耕，SK海力士不仅占据了市场的绝对主导地位，更在2025年实现了营业利润率对三星的历史性超越。
这并非一次偶然的弯道超车，而是一场始于2013年的孤独豪赌，一次关于技术路线、战略耐心和行业远见的终极胜利。
（图片来源：SK海力士）
01
阴影之下：万年老二的宿命
在半导体存储行业，三星电子如同一座难以逾越的大山。凭借其在DRAM和NAND Flash市场的双重霸主地位、雄厚的资本实力以及覆盖全产业链的垂直整合能力，三星长期以来定义着行业的竞争规则。
相比之下，SK海力士虽然位列全球第二，却始终生活在这座巨大阴影之下。其市场份额、营收规模和品牌影响力均与三星存在明显差距，在行业周期性波动中，其盈利能力和抗风险能力也往往更早受到挑战。
这种 “万年老二 ” 的宿命，是SK海力士在过去二十年发展历程中最鲜明的标签。
02
孤独的赌注：无人问津的HBM
故事的转折点发生在2013年。当整个市场还在为DDR4的普及而努力时，SK海力士内部的一支团队做出了一个在当时看来极为超前的决定——将研发重心转向一种全新的、基于硅通孔（TSV）技术的三维堆叠内存：HBM。
这是一个孤独的赌注。当时的计算机市场，尤其是消费级市场，完全无法消化HBM所能提供的超高带宽，其高昂的成本和不成熟的生态系统，让绝大多数从业者望而却步。
然而，时任研发负责人的朴明宰副社长（现已成为SK集团最高荣誉“SUPEX追求奖”得主）却抱有不同的信念。
他认为：“成功的关键是要确保产品具备超越客户和市场要求的一流性能。只要能研发出顶尖产品，能够应用这些产品的服务自然会应运而生。”
怀揣着这样的信念，SK海力士在HBM的黑暗隧道中独自探索了数年。从2013年推出全球首款HBM，到HBM2研发遭遇瓶颈，再到市场增长远不及预期，整个2010年代中后期，SK海力士的HBM业务都承受着巨大的 内部和外部压力。
03
MR-MUF的坚持：独门绝技的胜利
当外界对HBM的质疑声达到顶峰时，SK海力士不仅没有放弃，反而从HBM2E开始，将目标设定为“远超外界期待值”，并在此阶段奠定了其未来十年霸主地位的核心技术——MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill，批量回流模制底部填充）。
这项技术是SK海力士的独门绝技，至今仍是行业内唯一采用该工艺的厂商。其核心在于，当多层DRAM芯片堆叠完成后，通过一次性注入液态保护材料并使其固化的方式，来填充芯片间的微小缝隙。
这与竞争对手三星和美光采用的TC-NCF（Thermal Compression Non-Conductive Film，热压非导电薄膜）技术路线截然不同。TC-NCF需要在每层芯片之间都铺上一层薄膜，然后通过热压进行键合。
MR-MUF的优势在HBM层数不断增加后愈发明显。更好的散热性能和更高的良品率，让SK海力士在HBM3及更高世代的产品上取得了压倒性的性能和质量优势。正是这份对“孤独”技术路线的坚持，为SK海力士在AI时代到来之际，准备好了最锋利的武器。
04
AI时代的加冕：历史性的超越
2022年底，ChatGPT横空出世，AI时代的大门轰然开启。NVIDIA的AI加速卡需求呈指数级增长，作为其核心组件的HBM，一夜之间从无人问津的“屠龙之技”变成了炙手可热的战略资源。而此时，手握MR-MUF技术、在HBM领域深耕近十年的SK海力士，成为了这场盛宴中准备最充分的玩家。
凭借与NVIDIA的深度绑定和HBM3、HBM3E产品的先发优势，SK海力士迅速主导了市场。其财务数据也迎来了历史性的高光时刻。HBM市场的竞争格局在AI热潮前后发生了戏剧性的变化，深刻地反映了三星的战略失误和美光的迅速崛起。
HBM市场份额演变 (AI热潮前后)
（数据来源：CWW, Counterpoint Research）
盈利能力对比 (2025年Q3)
（数据来源：Counterpoint Research）
2025年第三季度，SK海力士的营业利润率达到了惊人的46.5%，而同期三星电子的半导体部门利润率则远低于此。这是SK海力士有史以来第一次在盈利能力上将三星远远甩在身后。这场持续了十年的孤独豪赌，终于在AI时代迎来了加冕时刻。
05
巨人的反击与未来：HBM4的终极对决
面对SK海力士的强势崛起，三星电子并未坐以待毙。在HBM3E认证屡次受挫于良率问题后，三星做出了一个破釜沉舟的决定：基本放弃HBM3E在NVIDIA的认证，调集全部资源，全力押注下一代产品——HBM4。
根据最新行业信息，三星计划在2026年2月开始向NVIDIA供应其12层堆叠的HBM4产品，试图在NVIDIA下一代Rubin平台上扳回一城。与此同时，另一匹黑马美光科技也凭借其强大的执行力，在HBM市场占据了一席之地，形成了“一超（SK海力士）两强（三星、美光） ”的新格局。
2026年，将是HBM4的决战之年。SK海力士虽然在认证进度上比原计划稍慢，但其深厚的技术积累和与NVIDIA的战略合作关系依然是其最大依仗。市场普遍预测，在Rubin平台中，SK海力士仍将占据50%以上的份额。
而三星能否凭借HBM4成功“复仇”，将是未来两年全球半导体行业最值得关注的焦点。这场竞争的结果，将决定HBM市场是从SK海力士的“独霸”时代，重新回归到三家巨头均衡竞争的“三国杀”时代。
无论格局如何演变，SK海力士的故事已经为半导体行业乃至整个科技产业提供了一个深刻的启示：真正的护城河，并非来自于规模或成本，而是来自于对技术趋势的精准预判、对核心技术的长期坚持，以及在无人喝彩时的那份孤独的勇敢。这场持续十年的豪赌，SK海力士赌赢了。
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参考文献 |
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SK hynix Newsroom. (2024, June 27). HBM设计担当朴明宰副社长：“HBM的成功之道在于其压倒性技术实力”.
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通信世界网. (2024, July 9). AI算力需求激增背景下HBM市场发展分析. www.cww.net.cn/article?id=…
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Counterpoint Research. (2025, December 18). Global DRAM and HBM Market Share: Quarterly. counterpointresearch.com/en/insights…
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SK hynix Newsroom. (2025, October 29). SK海力士发布2025财年第三季度财务报告. news.skhynix.com.cn/sk-hynix-an…
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财联社. (2026, January 26). HBM市场争霸升级！三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片. www.cls.cn/detail/2269…
撰文 | Aiman
数据校对 | 微光
配图/排版 | Eunice
审 核 | Carina、Alan
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