博捷半导体 BGS3502:高性价比 USB2.0 4 端口 HUB 控制器,赋能多场景接口扩展

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在消费电子、工业控制等领域的接口扩展需求中,兼具兼容性、成本优势与灵活配置的 HUB 控制器是终端产品的核心支撑。博捷半导体(Bridgesil Semiconductor Technology (Suzhou) Co., LTD)于 2025 年 1 月首发的 BGS3502 USB2.0 高速 4 端口 HUB 控制器,凭借全面的协议支持、集成化设计与高可靠性,成为性价比优选方案,适配 USB 集线器、扩展坞等多类产品场景。

一、核心优势:兼容快充 + 低成本 + 灵活配置,直击用户痛点

1. 全协议兼容,传输稳定无阻碍

BGS3502 严格遵循 USB2.0 Specification Rev2.0 规范,向下完全兼容 USB1.1 协议,无需担心新旧设备适配问题。芯片配置 1 个上游端口与 4 个下游端口,上游端口支持 High-Speed/Full-Speed 速率,下游端口覆盖 High-Speed/Full-Speed/Low-Speed 全速率,搭配 1 个控制管道与 1 个中断管道,满足多设备同时连接需求。

核心传输性能上,BGS3502 集成自研 USB2.0 High-Speed PHY,信号完整性与兼容性出色,保障数据传输稳定;采用 STT(单事务转换器)技术,所有下游端口共享 1 个 TT,在控制成本的同时,可高效支撑常规多设备并发传输场景。

2. 快充功能全覆盖,适配主流充电场景

针对设备补能需求,BGS3502 全面兼容 USB Battery Charging Specification Rev1.2 协议,下游端口支持两种核心充电模式:上游端口连接时启用 BC1.2 CDP(充电下游端口)模式,兼顾数据传输与设备充电;上游端口未连接时切换为 BC1.2 DCP(专用充电端口)模式,专注高效快充。无需额外搭配充电芯片,仅需外接电源即可满足手机、平板等设备的基础快充需求,适配多类充电场景。

3. 集成化设计,降本增效更省心

BGS3502 在硬件设计上聚焦成本优化与简化开发,内置 5V→3.3V 和 3.3V→1.2V 双电压调节器,集成上游端口 1.5KΩ 上拉电阻与下游端口 15KΩ 下拉电阻,仅需外接 1 个 12MHz 晶振即可稳定工作。这一高度集成化设计大幅减少外部元件数量,不仅降低了 BOM 成本,更简化了 PCB 布局难度,缩短终端产品研发周期。

功耗控制同样亮眼,芯片支持 USB2.0 Link Power Management(LPM)L0/L2 低功耗状态,在无负载或低负载场景下可有效降低能耗,适配便携设备与节能需求场景。

4. 灵活扩展 + 个性定制,适配多元需求

BGS3502 具备极强的配置灵活性,支持 Efuse 功能配置,可通过固件自定义核心功能;搭载丰富扩展接口,包括 GPIO 通用输入输出、SPI 接口(支持外接≥1M bit SPI flash 实现现场固件升级)、I2C 主 / 从接口(可与外部设备通信),同时集成 USB2.0 HID 或 Billboard 设备,适配特殊交互与识别场景。

LED 控制功能也可个性化定制,通过 LED_DRV/LED1/LED2 引脚实现 5 路 LED 控制,1 路对应上游端口状态,4 路分别匹配 4 个下游端口状态,可直观显示设备连接、断开及挂起状态,也可通过固件调整显示逻辑,适配不同产品的交互设计。

此外,芯片支持 Poly-fuse 模式与 Power Switch 模式、Gang Mode 与 Individual Mode 切换,内置 8bit 微处理器,可根据实际应用场景灵活调整配置。

二、关键硬件参数与可靠性保障

类别

核心参数

电源规格

推荐 5V 输入(4.75~5.25V),内置双电压调节器,支持外部 3.3V/1.2V 供电;5V 上电上升时间<10ms,掉电下降时间<100ms

封装尺寸

QFN32 封装,本体尺寸 3.94.1mm,总厚度 0.80.9mm,引脚宽度 0.15~0.25mm,节省 PCB 布局空间

工作环境

环境温度 070℃,存储温度 - 55100℃,适配多数室内外应用场景

电气特性

输入低电压≤1.1V,输入高电压≥1.7V;输出低电压(IOL=8mA)≤0.3V,输出高电压(IOH=8mA)≥2.9V;输入漏电流≤5μA

可靠性

ESD 防护达 HBM±4000V、CDM±500V、MM±150V,输出驱动强度默认 4mA(可配置为 8mA),满足工业级稳定要求

时钟要求

12MHz 晶振(±100ppm 频率稳定性),外部振荡器峰峰值抖动≤50ps

三、典型应用场景

BGS3502 凭借全面的功能、高性价比与高可靠性,广泛适配以下场景:

  1. 消费电子:USB 集线器、扩展坞(Docking station)、显示器 / 电视的 USB 接口扩展;
  2. 计算机设备:台式机、笔记本的多端口扩展模块,满足外设连接需求;
  3. 智能终端:机顶盒、智能家居控制中心的多设备连接方案;
  4. 工业控制:工业计算机、测试设备的稳定接口扩展,保障数据传输与设备连接可靠。

总结

博捷半导体 BGS3502 以 “全协议兼容 + 快充集成 + 低成本设计 + 灵活配置” 为核心竞争力,通过自研 PHY、高度集成化硬件与丰富扩展接口,既解决了多设备连接与充电的核心需求,又大幅降低了终端产品的研发与生产成本。其 QFN32 小尺寸封装、工业级可靠性与多元模式切换能力,使其在消费电子与工业控制领域均具备广泛适配性,是多端口接口扩展场景的高性价比优选方案。