玻璃通孔技术全球市场总体规模
玻璃通孔技术是指在硼硅玻璃、石英玻璃等基材上制备贯穿微通孔，并对通孔内壁进行金属化处理，以形成具有垂直电气互连能力的三维互连结构的一类先进封装技术。工艺上通常通过激光钻孔、干/湿法蚀刻等方式在玻璃中形成直径约10–100μm的高纵深微孔阵列，随后采用种子层沉积、电镀填充等步骤完成通孔金属化；未金属化的玻璃通孔仅属于中间形态，只有完成金属化的TGV结构才具备实际的电气互连功能和产品属性。在产业化形态上，玻璃通孔技术最终体现为布满金属化通孔的TGV基板，广泛应用于射频芯片、高端 MEMS器件及高密度3D系统集成等领域。
图. 玻璃通孔技术产品图片
表 微孔玻璃技术（TGV）行业发展机遇及主要驱动因素
来源：QYResearch电子研究中心
图. 微孔玻璃技术（TGV）产业链
图. 玻璃通孔技术，全球市场总体规模
据QYResearch调研团队最新报告“全球玻璃通孔技术市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球玻璃通孔技术市场规模将达到5.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为27.2%。
图. 全球玻璃通孔技术市场前9强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
来源：QYResearch电子研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内玻璃通孔技术生产商主要包括Corning、LPKF、Samtec、SCHOTT、厦门云天半导体等。2024年，全球前五大厂商占有大约77.0%的市场份额。
图. 玻璃通孔技术，全球市场规模，按产品类型细分，晶圆级处于主导地位
就产品类型而言，目前晶圆级是最主要的细分产品，占据98.63%的份额。
图 玻璃通孔技术，全球市场规模，按应用细分，消费电子是最大的下游应用
就产品应用而言，目前消费电子是最主要的需求来源，占据64.31%的份额。
图. 全球主要市场玻璃通孔技术规模
来源：QYResearch电子研究中心
