各位坐稳了，我们要从亚利桑那的沙漠，飞到爱尔兰的绿野，看看帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 陈立武(Lip-Bu Tan)里的牌，到底还能不能打。
在进入正题前，我们得先统一一下度量衡，尤其是英特尔那个令人头秃的“工艺节点改名部”的杰作：
- Intel 10nm→ Intel 7 （对标台积电 7nm）
- Intel 7nm→ Intel 4 （这是EUV的起点）
- Intel 5nm→ Intel 3
- Intel 2nm/1.8nm→ 20A / 18A （埃米时代，Backside Power来了）
好了，常数定义完毕，让我们开始巡礼。
北美大本营：亚利桑那（Arizona）—— Ocotillo的产能巨兽
亚利桑那州的Ocotillo园区是英特尔产能的绝对核心，这里的布局不仅是技术的体现，更是华尔街金融工程的极致。
1. 老兵不死，只是在转型：Fab 12, 22, 32
这三座厂是英特尔的“现金奶牛”兼“历史博物馆”。
Fab 12 & 22：分别建于1994年和2000年。如果你想知道当年的美国基建速度有多快，Fab 22从动工到投产只用了18个月！这两座厂洁净室面积约为13-14万平方英尺，目前主要跑22nm、14nm和10nm (Intel 7)。
Fab 32：建于2005年，拥有18.4万平方英尺的洁净室。
最新动向：这三座老厂正在经历一场“心脏移植”。英特尔计划将其转产，用于支持Intel-UMC（联电）的12nm合作项目。这招很妙，把旧设备和旧厂房利用起来做代工（Foundry），榨干最后一滴剩余价值。
Fab 42：命运多舛的EUV先锋
这座工厂的故事简直可以写一部好莱坞剧本。
- 2011年：开工建设，造价50亿美元，设计之初就是为了容纳EUV光刻机（High-Bay垂直高度够高）。
- 2014年：因为PC市场萎缩，加上14nm工艺延期，这座崭新的工厂直接被封存（Mothballed）了。是的，几十亿美金的建筑在那里晒太阳。
- 2017-2020年：重启！原本计划做7nm（现在的Intel 4），结果英特尔在10nm上栽了大跟头，导致产能紧缺，Fab 42被迫降级去救火生产10nm（Intel 7）。
- 2024年现状：英特尔为此计提了31亿美元的资产减值（Write-down）。现在，它正在被重新武装，将成为Intel 18A的核心量产基地之一。根据模型推算，拥有24万平方英尺洁净室的它，能贡献约 1.4万片/月（WSPM） 的18A产能。
Fab 52 & 62：金融工程的产物
这两座新厂（最初叫52.1和52.2）是绝对的巨无霸，总洁净室面积高达68.5万平方英尺。
- 双重斜坡（Dual Ramp）策略：以前英特尔搞“Copy Exactly”，先在俄勒冈研发中心调好良率再复制到量产厂。现在？等不及了！Fab 52直接和俄勒冈同步进机台，两边一起调，这更像台积电的打法。
- 资本魔术：英特尔没钱了怎么办？找金主。这两座厂是英特尔与Brookfield资产管理公司成立合资企业（JV）建的。英特尔出资51%，Brookfield出资49%。加上美国《芯片法案》（CHIPS Act）的25% ITC税收抵免，英特尔实际掏的现金远少于账面数字。
- 产能推演：Fab 52/62满载对应 4万片/月 的18A产能。
研发心脏：俄勒冈（Oregon）—— 摩尔定律的守护者
Hillsboro的Ronler Acres园区是英特尔的大脑。这里不负责大规模走量，只负责攻克物理极限。
D1X (Mod 1, 2, 3)：
- 这是全球最顶级的半导体研发中心之一，总洁净室面积达到75万平方英 尺。
- Mod 3：最新的扩建部分，专门为了容纳阿斯麦（ASML）那台价值3.8亿美元、卡车大小的High-NA EUV光刻机。
- 这里必须留在美国，这是英特尔对抗台积电新竹研发中心的最后堡垒。
海外双翼：爱尔兰与以色列
1. 爱尔兰（Fab 34）：欧洲之光与阿波罗的交易
- 位于Leixlip的Fab 34是欧洲最先进的晶圆厂，拥有43万平方英尺的洁净室。
- 技术节点：这是Intel 4（EUV工艺）的首发量产地，目前正在全力爬坡Intel 3。
- 金融操作：为了缓解现金流压力，英特尔把Fab 34 49%的股份卖给了Apollo（阿波罗全球管理公司），换回了110亿美元现金。这再次印证了我的观点：现在的英特尔，半导体技术和金融技术一样重要。
2. 以色列（Fab 28 & 38）：良率之王
- Fab 28：主要生产Intel 7，以极高的良率著称。
- Fab 38：正在建设中，预算超过250亿美元，洁净室面积与亚利桑那的Fab 52/62相当（68.5万平方英尺）。
- 未来预测：根据目前的Bar Chart推演，这座工厂未来极大概率是为Intel 14A节点准备的。
封装与未来：新墨西哥、马来西亚与俄亥俄
摩尔定律变慢了，所以先进封装（Advanced Packaging）成了新赛道。
- 新墨西哥（Fab 9/11x）：这里以前做Optane存储（R.I.P. Optane），现在转型做Foveros 3D封装和硅光子（Silicon Photonics）。
- 马来西亚（Project Pelican）：英特尔在海外最大的封装基地，拥有71万平方英尺的洁净室。这不仅仅是组装，这是EMIB和Foveros等2.5D/3D封装的核心战场。
- 俄亥俄（Silicon Heartland）：Fab 27（或者为了讨好某位前总统改名叫Fab 47？）是英特尔未来的赌注。虽然进度推迟到了2028年左右，但它规划了68.5万平方英尺的空间，主要面向Intel 14A及以后的节点。
硬核猜想：WSPM（月产能）建模推演
核心假设：
- Low-NA EUV成本：每增加1万片/月（10k WSPM）的产能，大约需要250亿美元的CapEx。
- 面积换算因子：以Fab 52/62（68.5万平方英尺 = 40k WSPM）为基准，推算其他厂房。
2025年产能推演结论：
- Intel 18A (EUV)：
亚利桑那（Fab 42 + 52）：现有规划约 2.7万片/月。
理论上限（Fab 42 + 52 + 62）：可达 5.4万片/月。
- Intel 3 (EUV)：
爱尔兰（Fab 34 + Fab 24辅助）：现有约 4万片/月，上限可达 6.5万片/月。
- Legacy (Intel 7/12nm/16nm)：
这部分产能极其庞大，全球加起来可能有 14-18万片/月 的当量。
该如何破局
砍掉旧产能，全力豪赌18AP-T！
目前的局势是，AI芯片（无论是Nvidia还是定制ASIC）对SRAM密度和供电效率极其饥渴。Intel 18A的核心杀手锏是PowerVia（背面供电技术）。这是台积电在N2节点才有的技术，英特尔提前拿出来了。这意味着18A的逻辑密度和供电效率在理论上极具竞争力。
现状是： 英特尔手里拿着大量的旧厂房（Fab 22/32），准备去做Intel-UMC的12nm代工。问题是： 卖一张12nm晶圆才多少钱？几千美金。而一张18A的晶圆能卖到2.3万美金以上！
如果我是决策者，我会更激进地改造Fab 22和Fab 32，虽然它们的垂直高度可能不够放太多EUV，但可以通过通过扩建或调整工艺流程，尽可能让它们转产18AP-T。因为在AI时代，谁能提供带背面供电的顶级SRAM Cache芯片，谁就是王。
**关于Fab 62：**有传言说Fab 62要留给更远的Intel 14A。千万别！ 14A太远了，风险太高。现在18A既然已经“箭在弦上”，就应该把Fab 62填满18A产能，抓住这一波AI ASIC的爆发期。
对,还有一段话
英特尔正在进行的史诗级转型。它不仅仅是在造芯片，它在玩一盘巨大的地产、金融和物理学的拼图游戏。
- 卖资产：引入Brookfield和Apollo分担风险。
- 赌技术：High-NA EUV, GAA, PowerVia三管齐下。
- 拼基建：从俄亥俄的玉米地到马格德堡（如果还能建的话）的平原。
2025-2026年是生死线。如果18A能像预测的那样顺利量产，并且良率达标，这艘巨轮就能掉头。否则，这将是半导体历史上最昂贵的“烂尾楼”工程。
