无氰镀金溶液市场调研报告
无氰镀金（Cyanide-free Gold Plating）是一种不使用氰化物（氰化钠或氰化钾）作为金镀层电解液的金属镀金工艺。传统的金镀工艺通常使用含有氰化物的电解液来完成金的沉积，因为氰化物能够有效地溶解金并提供稳定的电镀过程。但氰化物具有较高的毒性，对环境和操作人员健康构成风险。无氰镀金则采用了替代氰化物的化学配方，通常使用不含氰化物的有机化合物或其他金属盐，来保证金属的镀层质量，同时减少环境污染和操作危险。这类技术在电子和半导体、珠宝首饰及其他高端制造业中被广泛应用，尤其在对环境友好性要求较高的情况下，将逐渐取代传统的氰化镀金工艺。
在半导体产业链中，半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一环，其中镀金工艺主要应用于激光器件和晶圆封装环节。而无氰镀金因其环保、对光刻胶兼容性好等特性，逐渐成为镀金技术发展的主流趋势。长期以来，这一关键领域一直被美国、日本、德国等国际大公司所垄断，国产化率很低，国产替代势在必行。
据QYResearch调研团队最新报告“全球无氰镀金溶液市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球无氰镀金溶液市场规模将达到270百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为13.2%。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内无氰镀金溶液生产商主要包括深圳联合蓝海、田中贵金属、深圳天跃新材料、LT Metal等。2024年，全球前三大厂商占有大约69.0%的市场份额。
就产品类型而言，目前含金量, 15g/L以上是最主要的细分产品，占据大约76.2%的份额。
就产品应用而言，目前电子和半导体是最主要的需求来源，占据大约43.7%的份额。
