项目_工具SolidWorks和3D打印机_给两块pcb板建模一个产品外壳V2.0 目录前言碎碎念：我原本会担心打

前言

碎碎念：我原本会担心打印出来装不了，大胆创后发现perfectly fitted，建模配合和实际装配效果一样！！

本文记录整个产品外壳的设计构思，设计过程，关键问题，细节工程，3D打印，两块板子分别是一块单片机和一块涉密板，由于涉密我就不公开部分图片和板子外观。

v1追求的是轻便，方便装配底板，用L型半包围方式，半免安装式，最大壁厚不超过3mm

而v2全方面加高，加厚，加重。采用上下壳接壤方便顶壳包裹涉密布。上天窗由原来投影窗口——>梯形辐射窗口，由半免装——>全免装螺丝钉

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在v1的基础上修改了空中板支撑的方式，3面壁沿加厚，地面加厚封住螺丝口，usb用大切出口是考虑到不同的usb线的外包裹层厚度不一样。

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为了方便底板的装配，底壳有一面没有封闭。在装配完地板后再使用单面卡片进行卡凹槽封闭底壳。经过严肃调研后，决定将卡片设计成由3层矩形组成。最薄的那层用来卡凹槽（插入方便），中间层衔接，外厚层与底壳底部接壤（这样卡片就不会晃动，非常的牢固）

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传统的顶盖要么没办法牢固地与底盖装配，要么装配困难。经过严肃调研后 我选择将顶盖设计成3层，最外层光滑无毛刺，边面全用10mm大圆角便于包裹涉密布，中间层与底壳进行一次固定，最内层与底壳内壁进行二层固定。后续只需要改变最内层与空中板芯片的距离就可以实现某涉密距离的精度需求。

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光滑树脂打磨版：

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实验室打印版

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