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前言
提示：亲疏有别应当是基本常识
本文记录整个产品外壳的设计构思，设计过程，关键问题，细节工程，3D打印，两块板子分别是一块单片机和一块涉密板，由于涉密我就不公开部分图片和板子外观。内容没有介绍草图具体绘制细节，但这是基础的爸爸，害得多练呢。
我是小白，本文主要是作为项目复盘参考。
工具：SolidWorks（文中用sw代替），bambustudio，3D打印机
pcb外壳功能：美观，存放&固定&保护芯片，便于接线
solidworks一天半速成了一下 学得差不多就开始画壳子了，因为没学完，所以实战的时候踩了很多坑。
首先要清楚用sw建模的设计思路，即如果想造一个机器人，就把头，四肢，身体，手脚画出来，然后再组装起来的。所以我在sw中先创建一个装配体项目，从装配体中导入或新建零件文件。零件文件就是用来绘制每一个类似头，四肢，手脚。装配体文件就是用来操作和看这些零件之间的配合关系的。
要及时保存，最好构建完一个特征就保存一下
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提示：以下是本篇文章正文内容
一、从0-1？
确定尺寸？
需要建模pcb，先去AD或者嘉立创设计线路画pcb，导出step文件。或者尺子量一下实物pcb上下凸起物与pcb长宽的相对位置以及凸起物的高度，然后记录一下。这个过程比较痛苦不过走通一遍麻了以后你会觉得很多事情都不麻烦。干就完了！！
想清楚壳的封闭方式是上下盖住，还是挂扣型免装配，还是上壳半包围下壳（本次展示）
以pcb的外轮廓为基准先确定壳的长，宽，高。
然后赶紧要留的或者要配合的孔画出来，以孔的圆心作第一个基准面，如果要对齐两个零件的孔，可以把两个零件的孔的基准面用重合的配合关系。（利用配合关系把两个零件装起来，不然移动零件的时候会满天飞，毕竟二维面上的鼠标是没办法精准移动or旋转三维空间的零件的）
留有余量？
加工有误差因此要留有余量0.2mm
如果你有多个零件要配合，比如上壳要和下壳衔接，那就最好再上壳需要配合（重合）的线留有0.2mm的余量；攻丝柱与地板pcb也留有冗余的空间；
如果pcb背面有凸起物会干扰到底壳，可以在底壳的投影处切除出一个槽
孔的基准面用重合图：
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然后可以在孔的基础上加底座和攻丝柱了
如果想固定更牢固？
可以做一些卡槽的操作，我称之为在两个要互相卡槽的零件上的此消彼长
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可持续性修改从1-100？
版本难免是要迭代的，因此零件的便修改性就很重要，增删都不要在原有的结零件上改二维尺寸或者三维特征，通过编辑零件-设定基准面-绘制草图-点击想要修改的面（可以多选）然后转化实体引用，这样子再进行增高或者是切除是很舒服的。
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如果你要微调一根线，先固定一个点微调0.1再固定另一个点微调0.1
第二个pcb与第一个pcb的空间关系
第一个板子最大所以当底，另一个板子直接原地起高楼（称为高楼支撑面），嵌在高楼支撑面里且可以通过2mm直径的孔用螺丝螺母固定，高楼支撑面再与顶壳做卡槽配合，即顶壳对高楼支撑面再支撑。
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二、美观
边缘处理
对一些边缘做倒角和圆角看起来是很舒服的，但是最好是放到最后再添加
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散热
编辑-特征-填充阵列（或者线性阵列）-生成散热的矩阵 ，再在矩阵外轮廓做一个0.5mm切除
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侧壁也做一个散热线性阵列槽
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怎么编辑外观材料？
最好不要对整个零件贴片，就是先编辑零件-选中要贴片的面，单独贴颜色，这么操作目前是最安全的不会使得全部都变成同一种外观
在这里还可以改变布景，光源
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三、3D打印
用的实验室的拓竹打印机。
连接
先在bambu studio (手机也下一个这个app)里地区改成中国然后用微信注册一个账号，记得电脑和打印机要用同一个网络，然后用pin码连接打印机还有你电脑上的bambu studio。
打印工艺设置具体细节不多赘述（根据季节实验室温度微调项目耗材列表设置）
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在sw将装配体文件另存为副本stl文件导入到bambu studio里。
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设置好bambu studio打印参数，比如原地起高楼的话要支撑一下，然后切片打印完事
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补充
快捷键
目前只知道右键上下左右选草图工具
空格键选视图
一些莫名其妙的报错
左侧草图特征图变灰就退回到前（有时候因为一些误改是没办法撤回的，如果选保留部分草图会变灰无法显示了就右键退回到前）
见过了便不能假装自己看不见
