物联网通信模组定义
物联网通信模组（IoT Communication Module）是一种将基带芯片、射频芯片、存储器、电源管理及天线接口等高度集成、并封装成标准硬件单元的“即插即用”通信子系统。它位于物联网“感知层”与“网络层”之间，为终端设备提供蜂窝（2G/3G/4G/5G、NB-IoT、LTE-M）或非蜂窝（Wi-Fi、蓝牙、LoRa、ZigBee 等）连接能力，使数据可上传至云端或远程控制中心，是设备实现“人机、机机”互联的核心枢纽。
上游：核心零部件
通信芯片：基带（高通、联发科、紫光展锐、翱捷）、射频前端、功放、开关；
存储/电源/PCB/晶振/结构件；
芯片成本占 BOM 50%–60%，高端基带仍由美、台主导，国产正突破 5G/NB-IoT/RedCap。
下游：终端与应用
智能表计、POS、共享经济、车联网（T-Box）、安防追踪、工业网关、智能家居/穿戴；
物联网通信模组全球市场总体规模
据QYResearch调研团队最新报告“全球物联网通信模组市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球物联网通信模组市场规模将达到119亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.7%。
全球范围内物联网通信模组生产商主要包括Quectel、Sunsea Group、Sierra Wireless、Telit、Gemalto、Fibocom、U-Blox、Neoway Technology、Gosuncn、Huawei等。2024年，全球前五大厂商占有大约68.0%的市场份额。
就产品类型而言，目前蜂窝通信模块是最主要的细分产品，占据大约82.3%的份额。
就产品应用而言，目前城市服务物联网是最主要的需求来源，占据大约51.2%的份额。
