自动 FOUP 清洗机（Automatic FOUP Cleaner）是半导体制造行业专用的精密清洗设备，主要用于对晶圆存储与传输的核心容器 —— 前开式统一晶圆传送盒（FOUP）进行自动化清洗。设备集成自动化搬运、精密喷淋清洗、超声波清洗、干燥净化等先进技术，无需人工干预即可去除 FOUP 内外部表面、密封件及晶圆接触区域的微小颗粒、有机污染物、离子杂质等污染物。其符合半导体行业严格的洁净室标准（如 1-10 级洁净室适配性），具备闭环清洗流程、无污染作业、实时洁净度检测等特性，核心价值在于消除 FOUP 携带污染物导致的晶圆污染隐患，保障半导体器件制造过程中的良率与可靠性。
据QYResearch调研团队最新报告“全球自动FOUP清洗机市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球自动FOUP清洗机市场规模将达到1.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为3.9%。
全球自动FOUP清洗机市场前6强生产商排名及市场占有率（最新数据以本公司最新调研数据为准）
全球范围内自动FOUP清洗机生产商主要包括Brooks Automation、Hugle Electronics、金仕伦、DEVICEENG、赛瑾半导体等。2024年，全球前四大厂商占有大约92.0%的市场份额。
自动FOUP清洗机，全球市场规模，按产品类型细分，全自动FOUP清洗机处于主导地位
就产品类型而言，目前全自动FOUP清洗机是最主要的细分产品，占据大约91.9%的份额。
自动FOUP清洗机，全球市场规模，按应用细分，IDM是最大的下游市场。
就产品应用而言，目前IDM是最主要的需求来源，占据大约71.4%的份额。
全球自动FOUP清洗机规模，主要销售地区份额（按销售额）
市场驱动因素
半导体制造洁净度要求严苛化：随着半导体工艺向更小节点、更高集成度推进，晶圆对微污染物的敏感度显著提升，FOUP 表面即使微量污染物也可能导致晶圆缺陷或器件失效。自动 FOUP 清洗机凭借高精度、一致性的清洗能力，精准满足行业严苛的洁净度标准，成为半导体生产线不可或缺的组成部分，推动市场刚性需求增长。
半导体工厂自动化与智能化升级：全球半导体厂商加速建设全自动化 “黑灯工厂”，以提升生产效率、减少人工干预、增强工艺稳定性。自动 FOUP 清洗机可与工厂自动化物料搬运系统（AMHS）无缝对接，实现 FOUP 清洗、转运、存储的端到端自动化，且能集成智能监控与数据分析功能，进一步优化清洗流程与可追溯性，契合行业自动化发展趋势。
半导体产能扩张与工艺进阶：全球半导体市场（涵盖消费电子、汽车电子、人工智能等领域）需求增长，推动厂商扩大晶圆厂产能并推进工艺升级。新建晶圆厂与升级生产线均需配套高性能清洗设备，以支撑大批量、高精度的晶圆制造；同时，大尺寸晶圆（如 300mm、450mm）的普及增加了 FOUP 清洗的复杂性，催生对更先进自动清洗解决方案的需求。
FOUP 全生命周期管理重视度提升：FOUP 是半导体制造中高价值、可重复使用的核心容器，其洁净度直接影响使用寿命与运行可靠性。自动 FOUP 清洗机可实现 FOUP 的定期标准化清洗与维护，延长其生命周期、降低更换成本，并保障性能稳定性。半导体厂商对 FOUP 全生命周期管理的重视，成为市场增长的关键驱动力。
市场挑战
技术壁垒高与研发复杂度大：自动 FOUP 清洗机需同时突破精密流体力学（实现均匀清洗）、超低颗粒清洗工艺、FOUP 无损伤搬运、实时洁净度检测等多个技术领域。设备需在超洁净环境下运行且避免二次污染，对材料、密封件、气流系统的设计要求极高。满足这些要求需长期研发投入与技术积累，对缺乏核心技术的企业构成显著挑战。
行业标准合规与定制化需求压力：半导体行业对清洗设备制定了严苛标准（如 ISO 洁净度标准、SEMI 规范），自动 FOUP 清洗机需通过严格验证与认证才能进入主流晶圆厂供应链。此外，不同晶圆厂对 FOUP 型号、工艺参数、与现有系统的兼容性要求各异，需设备厂商提供定制化解决方案，这不仅增加了研发、设计与调试成本，还延长了产品交付周期。
供应链风险与高成本压力：自动 FOUP 清洗机的核心部件（如高精度超声波换能器、无污染泵体、超纯过滤器等）依赖专业供应商，其供应易受地缘政治、原材料价格波动、供应链中断等因素影响。同时，高纯度材料与先进制造工艺的应用导致生产升本高企，叠加部件价格上涨压力，进一步加剧企业成本控制难度。
售后服务与技术支持要求严苛：设备的使用效果与安装精度、工艺调试、定期维护密切相关，半导体晶圆厂需厂商提供及时的现场技术支持、校准与维保服务，以最大限度减少生产线停机时间。但行业内同时具备半导体工艺、精密机械、自动化技术等跨学科知识的专业人才短缺，且售后服务成本高昂、需覆盖全球市场，这些因素制约了设备的广泛应用与市场扩张。
