半导体量测和检测定义
半导体量测和检测是至关重要的制造工艺，它们利用先进的测量和测试技术来确保半导体器件的质量、性能和良率。计量采用科学测量方法来表征材料和结构，例如薄膜厚度和线宽；而检测则用于识别缺陷，例如颗粒、空隙和错位。二者结合对于现代芯片制造中复杂三维设计的工艺控制、故障排除和精度验证至关重要。
上游：核心零部件高度集中
光学类：深紫外/极紫外光源、超精密物镜、干涉仪、光谱仪——美、日、德企业占 90% 以上份额；
电子束类：场发射枪、高压电源、电磁透镜、电子探测器——日本日立、美国 KLA 等垄断；
高速运动台：气浮/磁浮平台、纳米级激光尺，依赖进口；
软件/算法：散射仪建模、OCD 库、AI 缺陷分类，EDA+光学联合仿真仍由 Synopsys、KLA 掌控。
结果导致国产设备 BOM 中 60%–70% 成本来自进口关键件，成为国产化率最低的半导体设备环节之一 。
中游：整机制造与系统集成
全球呈现“一超四强”——KLA 一家占 54% 份额，Applied Materials、Hitachi High-Tech、ASML（Litho+EBI）、Lasertec 合计 35%；中国本土厂商（中科飞测、精测电子、新凯来、创锐光谱等）合计份额仍 <8%，多在 28 nm 及以上节点实现单点突破，通过“设备+算法服务+租赁”模式切入二线晶圆厂 。
下游：晶圆制造、先进封装、第三方实验室
前道晶圆厂（逻辑 3/5/7 nm、3D NAND、DRAM）占设备出货 79%，对检测灵敏度要求 <20 nm，量测精度 <0.1 nm；
先进封装（TSV、HBM、2.5D）需要大尺寸翘曲、Bump 高度、RDL 缺陷检测，带来 2025 年 SiC 及 HBM 检测市场 45% 增量；
第三方检测实验室（胜科纳米等）提供失效分析与工艺诊断，2025H1 收入同比 +29%，成为产业链专业化分工的新增长点 。
半导体量测和检测全球市场总体规模
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体量测和检测市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体量测和检测市场规模将达到355.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.8%。
全球范围内半导体量测和检测生产商主要包括KLA Corporation、Lasertec、Applied Materials、Hitachi High-Technologies、ASML、Onto Innovation、SCREEN Semiconductor Solutions、ZEISS、Nova、Camtek等。2023年，全球前五大厂商占有大约75.0%的市场份额。
半导体量测和检测，全球市场规模，按产品类型细分
就产品类型而言，目前缺陷检测设备是最主要的细分产品，占据大约56.4%的份额。
半导体量测和检测，全球市场规模，按应用细分
就产品应用而言，目前晶圆是最主要的需求来源，占据大约56.1%的份额。
