当数据与智能全面涌向端侧，一场深刻的产业变革正在发生：边缘计算与端侧智能的深度融合，不仅重塑着机器人、智能终端等创新形态，更为千行百业的演进注入了强劲的驱动力。
2026年1月15日，2026 高通边缘智能开发者生态大会将于成都举办。我们期待携手各界伙伴，共同构建一个连接技术、生态与场景的开放平台，推动端侧智能应用走向规模化落地，共建繁荣生态。
大会亮点聚焦
重量级生态汇聚
产业链上下游核心玩家云集，见证高通开发者生态的持续拓展
前沿技术分享
智能终端&机器人领军企业及新锐力量圆桌论“道”
创意作品秀场
品牌厂商与优秀开发者的硬核产品与创新成果集中亮相
创新荣耀加冕
2025 高通边缘智能创新应用大赛获奖榜单现场揭晓
诚邀广大开发者、产业伙伴与行业媒体朋友们拨冗出席。报名通道详见下图⬇⬇⬇欢迎大家扫码报名、锁定席位，共赴这场融合洞察、展示与连接的生态盛会！
