FDC系统开篇开始了~
FDC系统也是半导体CIM系统的重要组成部分,本文将系统介绍下FDC,后续FDC篇章将会深入分享FDC架构功能,论文以及未来发展等。
接下来,一起来学习吧👇
什么是FDC?
FDC(Fault Detection and Classification),中文称故障检测与分类系统,FDC通过实时监控和分析从半导体生产设备收集的海量数据,旨在预测、检测并诊断生产过程中的异常情况,确保工艺稳定性和产品良率,因此FDC系统是半导体CIM系统中管控良率,提高机台利用率的重要系统之一。
FDC的发展历史
半导体制造中的故障检测与分类 (FDC) 系统的发展历史是一个持续演进的过程,其驱动力在于半导体行业对更高良率、更低成本和更智能制造的不断追求。
早期的FDC主要依赖于传统的单变量统计过程控制 (Univariate SPC) 方法。工程师会为单个关键工艺参数(如温度、压力)设置静态控制限值。这种方法灵敏度较低,对于复杂的半导体工艺而言,单个变量往往不足以反映全局状况,容易产生误报或漏报,并且无法有效关联多个参数之间的复杂关系。
随着工艺复杂度的增加,工程师开始转向多变量统计方法,例如主成分分析 (PCA) 和偏最小二乘法 (PLS)。这些方法能够同时分析多个相关变量,提高了故障检测的灵敏度和准确性。行业标准化组织 SEMI 开始制定相关标准(如 EDA / Interface A),(后续会介绍该协议,敬请期待!)促进了设备与FDC系统之间的数据集成和通信。这一阶段的目标是减少误报,提高故障分类的准确性,并尽量缩短设备的停机时间。
在现代,随着机器学习等AI技术的发展,FDC开始引入机器学习,神经网络等先进AI技术,机器学习模型能够处理海量非线性数据,识别传统统计方法难以察觉的微妙模式和异常。动态故障检测 (DFD) 等新技术出现,利用相邻晶圆的轨迹作为参考,动态定义控制限,减少了人工建模和维护的需求。FDC逐渐实现更快速、更精确的异常检测、故障诊断和预测性维护等功能,让晶圆厂逐步走向智能制造。
基于MarketsandMarkets提供的关键数据,FDC市场在 2024–2028 年期间预计将保持稳定且较快增长,年均增长近 9%。这一增长反映了制造业自动化、质量控制、AI 与 ML 在故障检测与分类系统中的普及,以及对高可靠性、低缺陷率生产流程的持续需求。
FDC市场趋势图-From MarketsandMarkets
FDC的架构与功能
据统计,晶圆厂的建设成本中有20%-30%用于厂房建设,70%-80%用于半导体生产设备的投资,因此设备效率最大化是半导体厂降低成本、提高效率的主要方式之一,而以故障监测、分类和预测为主要功能的FDC系统正是提高设备OEE的利器之一。
OEE(Overall Equipment Effectiveness,设备综合效率)是衡量设备实际生产能力相对于理论产能的指标,由可用性(Availability)、性能(Performance)和质量(Quality)三要素相乘得出:OEE = 稼动率 × 性能效率 × 合格率,旨在识别和减少停机、速度下降和不良品等损失,提高整体生产效率。提高OEE需要针对这三项损失进行分析和改善,例如通过预防性维护(减少停机)、优化工艺参数(提高速度)和加强质量控制(减少废品)。
FDC的目的是确保制造流程在最佳参数下运行,并在生产周期的早期识别出缺陷产品。FDC在制程过程中的异常进行侦测分析,并实时执行应对措施,避免设备故障造成的产品不良,提升产品良率;通过FDC收集到的大量数据进行分析,可以预测即将出现的问题并及时解决,可以减少设备意外停机时间,提高产品周转率;此外借助与FDC的作用,在生产过程的早期检测和分类故障有助于节省与返工、缺陷产品和材料相关的成本。
不仅如此,FDC的作用还体现在半导体CIM系统的整体作用上,例如FDC与虚拟量测,APC,大数据等结合,是Run to Run技术的迭代,是半导体CIM系统的新时代进化,对提高产品良率和生成效率起到极大的作用。FDC的数据就相当于信息时代的燃料,AI时代的数据,未来想象空间很大。
现代FDC系统架构示例
这个FDC的架构采用了经典的分层设计(Layered Architecture) ,将复杂的系统解耦为5个功能层次,分别是设备与传感层,数据采集与边缘层,数据传输与存储层,分析与计算引擎和应用与交互层。它的核心目标是:从机台实时采集海量数据,快速分析判断是否异常,并在必要时自动叫停设备,防止产品报废。(FDC的下一篇章会技术分享其架构)
总结
FDC系统相当于每片晶圆的细心诊断医师,牢牢把控产品质量这道关卡。用好FDC,可以大大提高产品良率,减少设备停机时间和提高成本效益。随着大模型等现代人工智能技术的发展,FDC系统除了将半导体CIM系统中的各大系统及功能模块串联起来,还可以与大数据,AI等先进技术结合,对生产质量和增效方面发挥更大作用。
往期半导体CIM系统介绍推荐阅读
-
带你轻松了解什么是半导体CIM系统
-
带你轻松了解半导体CIM系统之MES (一)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之EAP (一)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之MES (二)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之EAP (二)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之AMHS (一)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之EAP (三)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之APC (一)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之EAP (四)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之RMS(一)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之APC(二)
-
带你轻松了解半导体CIM系统之YMS (一)
参考资料:
关注一下,后续有更多精彩内容~