无人机制造中的微距定位：接近传感器的轻量化突破

无人机生产对结构件贴合度要求极高，而许多检测位置狭窄、光线复杂，传统视觉容易受限。
YE-UAV 系列采用微型化线圈与柔性电路板，实现比硬币还小的体积，可嵌入无人机装配夹具中，完成毫米级位置反馈。
某无人机制造商导入该方案后，装配偏差率下降 40%，最终飞行稳定性检测通过率提升 6%。
在“小型化时代”，接近传感器正以“微型身材”承担着关键任务。