硅光子技术革新数据中心芯片互连架构

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硅光子技术——数据中心芯片的变革性突破

在本期由CoolIT赞助的@HPCpodcast节目中,我们再次邀请光I/O专家Keren Bergman教授探讨光学技术领域的最新进展,包括共封装光子学/光电子学/硅光子学/光子集成电路/光I/O与光计算等快速发展的前沿技术。

Bergman教授是哥伦比亚大学电气工程Charles Batchelor讲席教授、哥伦比亚纳米计划学术主任,并担任光波研究实验室首席研究员。她曾荣获2016年IEEE光子学工程奖,同时是美国光学学会和IEEE会士。

技术演进与商业化前景

Bergman教授阐述了自2023年4月首次访谈后硅光子技术的发展历程。这项技术因其潜力正获得大量关注与投资,有望显著提升芯片间数据传输速度,同时降低服务器和数据中心的散热需求。她指出该技术进展顺利,并预测了其商业化时间表及对芯片性能、服务器效能和数据中心冷却系统的实际影响。

全球产业格局变革

教授还讨论了芯片制造商对硅光子技术的采纳情况,特别是该技术对某地区实现芯片技术自主战略的推动作用,旨在摆脱对西方芯片技术设计、制造和政策制定的依赖。

创新企业动态

节目中同时探讨了由Bergman教授联合创立的Xscape Photonics初创公司的发展近况。

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