3C 电子制造的微米革命：接近传感器的力量

在 3C 电子装配线上，一颗螺丝、一块芯片都需要精度到微米级的检测。
YE-Micro 系列传感器采用高频线圈结构，检测误差仅 ±1μm。
某智能手机代工厂换装该产品后，装配良率提升 4%，节拍加快 10%。
在这场“微米战争”中，接近传感器是最锋利的隐形利器。