一、技术内核：什么是凸块封测？
凸块封测（Bumping）是半导体先进封装领域的关键制造工艺，核心是在芯片 I/O 焊盘上通过电镀、蒸发等精密制程形成金属凸点，实现芯片与基板、PCB 板或其他芯片的高效电气连接。这项起源于 20 世纪 80 年代的技术，最初为解决传统焊接中焊球与焊盘的匹配问题而生，如今已成为突破封装性能瓶颈的核心支撑。其完整流程涵盖硅片清洁、光刻、金属化、凸点成型及检测等多道严控工序，形成的铜柱、锡合金等材质凸点，能有效吸收机械应力，降低信号传输延迟，同时将连接密度提升数倍。在 WLCSP、FC 等先进封装架构中，凸块封测是实现芯片小型化、高性能化的必备环节，从显示驱动芯片到射频前端器件，均依赖其构建稳定可靠的互连桥梁。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球凸块封测收入大约5389百万美元，预计2031年达到8344百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.3%。
二、技术迭代：从单一连接到性能优化中枢
凸块封测技术正从单纯的 “连接工具” 向 “性能优化中枢” 演进，技术路线的多元化成为显著特征。传统锡凸块已无法满足高端芯片需求，铜柱凸块凭借低电阻、高机械强度的优势快速渗透，在车规、工控等严苛场景中成为主流选择，而铜镍金凸块则在高频通信领域占据一席之地。更关键的是，凸块技术与 Chiplet、3D 堆叠等前沿架构深度融合，微凸点工艺实现了微米级的互连精度，为异构集成提供了核心支撑。如头部企业已通过工艺优化解决超大尺寸封装的翘曲与散热难题，其开发的先进凸块方案可适配 5nm 及以下制程芯片的性能需求。这种技术升级并非孤立演进，而是与材料、设计形成协同创新，推动封装从 “后端工序” 变为 “前端性能定义环节”。
三、需求驱动：国产化与高端应用双轮牵引
行业增长的核心动力来自国产化替代与高端应用渗透的双重拉动。在显示驱动领域，随着产业链向中国大陆转移，本土封测企业快速崛起，颀中科技等厂商已实现 8 寸、12 寸显示驱动芯片全制程凸块服务的规模化量产，打破台系厂商的垄断格局。2024 年，仅该企业非显示类凸块封测业务营收已达 1.5 亿元，同比增长 17%，印证国产化需求的强劲爆发力。同时，AMOLED 渗透率提升至 41% 的智能手机市场、数据中心用高算力芯片以及汽车电子的电气化浪潮，共同催生增量需求。AMD 等头部芯片企业的业绩增长，直接带动其凸块封测合作伙伴营收同比增速突破 17%，净利润增幅更是高达 55% 以上，凸显行业与下游高端应用的强绑定属性。
四、竞争壁垒：技术积淀与产能布局决定格局
凸块封测行业呈现 “高技术壁垒 + 产能集中” 的竞争格局，进入门槛显著高于传统封测领域。技术层面，多类型凸块工艺的掌握需要长期研发积累，境内仅有少数企业实现金凸块、铜柱凸块等多技术路线的量产能力；产能层面，12 寸晶圆凸块产线的建设不仅需巨额资本投入，更需与上游设备、材料厂商形成协同，头部企业通过建置正面金属化、背面研磨等配套制程，已构建起全链条服务能力。这种壁垒造就了市场的结构性机会：具备技术纵深与产能规模的企业，既能承接消费电子的海量订单，又能切入车规、HPC 等高毛利赛道，形成 “量价齐升” 的增长曲线。
文章摘取环洋市场咨询（Global info Research）出版的《2025年全球市场凸块封测总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》，通过专业的市场调研方法深度分析凸块封测市场，并在报告中深入剖析凸块封测市场竞争者对美国关税政策及各国应对措施、包括区域经济表现和供应链的影响。
