凸块服务是集成电路先进封装领域的关键晶圆级工艺服务，通过清洗、溅镀、曝光、显影、电镀去胶、蚀刻及良品测试等复杂环节，在晶圆切割为单个芯片前，采用铜、锡、金等不同金属材料形成凸点或焊球结构。作为芯片与基板、芯片与芯片间的核心 “点连接” 部件，每个凸块都是 IC 信号传输的关键触点，能替代传统引线键合技术，实现器件在电气、机械和热性能上的全面优化。该服务可适配 100mm 至 300 毫米不同尺寸、150µm–650µm 不同厚度的硅、砷化镓等多种材质晶圆，形成金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块等多元化产品形态，广泛支撑 5G、人工智能、云计算、可穿戴电子、物联网及汽车电子等领域的封装需求，为终端产品小型化、高性能化提供核心技术保障。
技术迭代：微缩化与高密度成为核心竞赛
凸块技术的先进程度直接决定封装集成水平，行业正进入以 “微缩间距” 和 “高密度凸点” 为核心的技术竞赛阶段。当前主流凸块间距已向 20μm 推进，头部企业已实现 10μm 以下的精细间距突破，部分企业甚至达成 6μm 的凸块中心距与边缘间距控制，单片 12 英寸晶圆可制造 900 余万金凸块。更小的凸块尺寸（直径最小 20um）与更高的凸点密度（每平方米超 10000 个），不仅推动数据传输速率提升与功耗降低，更支撑了 2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）等先进结构的落地，成为高端芯片性能突破的关键支撑。
市场增长：千亿赛道呈现稳健扩容态势
全球凸块服务市场正依托下游新兴应用需求实现持续增长，其中 12 寸晶圆金凸块细分领域表现尤为突出。 据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球凸块服务收入大约5389百万美元，预计2031年达到8344百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.3%。 驱动增长的核心动力来自两方面：一是消费电子、网络通信等传统领域的技术升级需求，二是人工智能、汽车电子等新兴领域的爆发式增长，双轮驱动下市场规模持续向千亿级逼近，为行业参与者提供了广阔的增长空间。
竞争格局：头部集中与技术差异化并存
凸块服务行业呈现技术壁垒高、头部企业主导的竞争特征，核心企业通过技术专利与产能布局构建竞争优势。国际巨头如安靠（Amkor）凭借专利电镀焊料技术占据高端市场，国内企业如颀中科技、盛合晶微等则通过微细间距制造等核心技术突破，在显示驱动芯片、电源管理芯片等领域建立差异化优势。行业竞争焦点已从单纯的产能比拼转向 “技术先进性 + 一站式服务能力” 的综合较量，头部企业纷纷布局 8 英寸与 12 英寸全尺寸晶圆服务，整合凸块制造、测试及后段封装等环节，形成全产业链服务能力，巩固市场地位。
文章摘取环洋市场咨询（Global info Research）出版的《2025年全球市场凸块服务总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》，通过专业的市场调研方法深度分析凸块服务市场，并在报告中深入剖析凸块服务市场竞争者对美国关税政策及各国应对措施、包括区域经济表现和供应链的影响。
