在新能源汽车充电桩、光伏逆变器、工业电源等众多高端应用领域，碳化硅半导体正以其优异的性能，逐步取代传统的硅基器件。作为国内化合物半导体领域的龙头企业，三安光电凭借其完整的产业链布局和技术突破。
特别是在2025年8月，湖南三安半导体基地的8吋碳化硅芯片产线正式通线，从建设到投产仅用不到一年时间，进展快于预期。
01 三安碳化硅：全产业链布局
三安光电早已不满足于仅仅作为半导体器件供应商，而是致力于打造完整的碳化硅生态链。
从晶体生长、衬底制备、外延生长到芯片制程和封装测试，三安实现了全产业链垂直整合。
这种布局确保了从材料源头到最终产品的全程质量可控。
截至2025年8月，湖南三安已形成完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达1.6万片/月，8英寸衬底与外延产能分别为1000片/月和2000片/月。
作为总投资160亿元的重点项目，湖南三安半导体基地定位为全产业链垂直整合平台，达产后将具备年产36万片6吋晶圆和48万片8吋碳化硅晶圆的制造能力。
02 技术突破：8英寸晶圆的价值
8英寸碳化硅芯片在成本与性能上优势显著，是三安在技术上的重要突破。
数据显示，8英寸晶圆可用面积是6吋的1.83倍，以5x5mm芯片为例，单张8英寸晶圆可切割1080颗芯片，较6英寸提升87.5%，能降低单位成本30%以上。
同时，其工艺均匀性更优，可显著提升器件性能，在新能源汽车领域应用时，能使续航里程增加6%。
三安光电与意法半导体合资在重庆设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂已于2025年2月正式通线，预计2025年四季度批量生产，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
03 明星产品：SDS065J020H3的技术优势
在众多三安碳化硅产品中，SDS065J020H3碳化硅肖特基二极管尤为引人注目。这款650V/51A的器件采用TO-247-2L封装，展现出卓越的性能特性。
该器件具有1.5V@20A的低正向压降，以及近乎零的反向恢复时间。
这一特性显著降低了开关损耗，使系统能在更高频率下运行，从而减少被动元件的体积和成本。
与传统硅基器件相比，SDS065J020H3的工作结温范围达**-55°C至175°C**，适合在高温恶劣环境下工作，提高了系统可靠性。
其高耐压特性（650V）和低反向泄漏电流（40µA@650V），使其特别适用于高功率密度设计。
04 应用场景：从新能源汽车到AI/AR
三安碳化硅产品的应用范围极为广泛，覆盖了众多高科技领域。
在新能源汽车领域，三安光电副董事长、总经理林科闯表示，国产碳化硅功率芯片一两年内将实现大规模“上车”，碳化硅功率芯片成本一两年内将下降40%至50%。
成本的下降意味着更多中低配的新能源车可以用上碳化硅功率芯片。
在光伏储能领域，湖南三安的碳化硅产品已实现向通合、科士达、致瞻等充电桩客户批量供货，同时向台达、光宝、长城、维谛技术等数据中心及AI服务器电源客户供货。
令人惊喜的是，三安的碳化硅材料还进入了AI/AR眼镜领域。凭借高折射率与高热导率两大核心特性，碳化硅能系统性破解AR眼镜行业长期面临的视场角窄、彩虹伪影、散热难三大痛点。
三安光电表示，碳化硅光学衬底产品与AI/AR眼镜领域的国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，已向多家客户小批量交付。
05 价格优势：国产化带来的成本革命
三安碳化硅器件最具杀伤力的优势之一在于其价格竞争力。通过全产业链布局和国产化生产，三安成功降低了碳化硅器件的制造成本。
以SDS065J020H3为例，在各大主流元器件分销平台，采购单价随数量增加显著下降。
这种成本优势使得碳化硅器件不再是高端应用的专属，而是能够普及到更广泛的电子产品中。
三安光电董事、副总经理林志东表示，国产碳化硅器件以往只应用于20万元级别的新能源汽车，但近期已有10万元左右的新能源汽车车型逐步导入碳化硅器件。
8英寸碳化硅晶圆的普及将使单个芯片成本再降30%以上，三安与意法半导体的合资工厂年底量产后，每周将新增约1万片车规级晶圆产能。
从新能源汽车到光伏储能，从工业电源到AR眼镜，三安的碳化硅技术正悄然改变多个产业的功率处理方式。
SDS065J020H3代表的不仅是单个产品的成功，更是中国半导体产业在第三代半导体领域实现突破的证明。
三安碳化硅二极管SDS065J020H3当前现货充足，价格优势明显，可实现当日发货。如需采购该型号现货，可直接与华燊泰科技联系对接。
