空间转换基体：探针卡的“骨架”与“神经” 在整个探针卡中，空间转换基体是其中的核心组件。它不仅是电子连接间距转换和电信号传输的“神经网络”，更是支撑测试过程中数百至上千牛顿作用力的“机械骨架”。其性能直接决定了测试的精度与稳定性，尤其在多温区测试环境下，基板材料的热稳定性成为避免形变、防止晶圆报废的关键。
形变挑战：高低温环境下的测试风险 探针卡本体受基板材料影响，在-55℃至150℃的严苛温度环境中易产生形变。这种形变会导致探针针迹偏移，引发接触不良、测试不稳定，甚至破坏晶圆内部电路，造成巨额经济损失。如何在高低温循环中保持尺寸稳定性，已成为半导体测试领域亟待解决的技术难题。
陶瓷基板：高端测试的“定海神针” 精密陶瓷基板凭借其接近硅芯片的热膨胀系数、卓越的电绝缘性和高导热性，成为高端探针卡的优选方案。无论是带金属化的单层薄膜还是多层共烧陶瓷基板，都能在-55℃至850℃的极端温度范围内保持稳定，有效化解形变风险，为高精度测试提供可靠保障。
百亿市场加速扩张：9.0%年复合增长率引领赛道 根据Global Info Research最新发布的《2025年全球半导体测试探针卡用基板研究报告》，2024年全球市场规模已达1.51亿美元，预计到2031年将攀升至2.78亿美元，期间年复合增长率高达9.0%。这一数据凸显出半导体测试环节对高性能基板的迫切需求。
应用格局：存储与逻辑器件驱动需求 从应用领域看，NAND闪存、DRAM和逻辑器件构成三大主力市场。随着存储芯片堆叠层数持续提升和逻辑芯片测试复杂度增加，对探针卡基板的性能要求将愈加严苛。不同尺寸基板的适配性（如300mm、200mm和150mm）也成为企业技术布局的重点方向。
战略价值：洞察趋势把握投资先机 本报告基于Global Info Research十一年的行业数据追踪，通过对京瓷、Niterra、泽丰半导体等全球主要厂商的深度分析，为企业CEO、投资者提供权威的市场规模预测和竞争格局研判。掌握基板技术演进趋势，不仅有助于规避供应链风险，更能为企业在新一代半导体测试领域抢占战略高地提供决策依据。
数据来源：Global Info Research《2025年全球半导体测试探针卡用基板市场研究报告》
