PCB测试夹具是一种用于印刷电路板（PCB）测试的专用治具，它通过精密的探针阵列与PCB板上的测试点精准接触，建立起被测电路与自动化测试设备之间的电气连接通道，从而实现对PCB板的开路、短路、元器件焊接不良及基本功能等进行快速、批量化的电性能检测，是保障电子产品质量和生产效率的关键工具。
根据QYResearch最新调研报告显示，到2024年，全球PCB测试夹具产能约640万套，产量约420万套，全球市场平均价格约为每套1,000美元，行业毛利率约41%。市场规模方面，预计2031年全球PCB测试夹具市场规模将达到65亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.50%。
二、PCB测试夹具主要厂商介绍
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内PCB测试夹具生产商主要包括Cortek、INGUN、Mirotech、Equip-Test、ATX Hardware等。2024年，全球前五大厂商占有大约32%的市场份额。
重点企业介绍
企业1
Cortek Test Solutions
描述
企业介绍
Cortek Test Solutions一家总部位于美国的电子行业定制和现成 (OTS) 测试夹具和安全外壳制造商，在汽车、医疗和电信等行业拥有超过 30 年的服务经验。该公司注重创新和工程设计，提供确保产品性能、质量和安全的解决方案。其产品包括测试夹具套件、HiPot 高压安全外壳以及其他专为研发和生产环境设计的相关组件。
产品介绍
Cortek Test Solutions的PCB测试夹具是一种专用工具，它在自动化测试中扮演着关键角色。其主要作用是在大批量生产过程中，精准固定电路板（PCB），并通过一系列弹簧探针与板上的测试点建立可靠的电气连接。这样一来，测试设备就能高效、准确地对电路板的导通性、绝缘性和功能进行验证，确保出厂产品的质量和可靠性，因此在现代电子制造业中应用十分广泛。
来源：第三方资料、QYResearch研究团队
企业2
INGUN Prüfmittelbau GmbH
描述
企业介绍
INGUN Prüfmittelbau GmbH 是一家成功的国际化企业，该公司专注于为电气和电子产品研发高性能的测试探针和测试夹具系统，是 5G、智能手机、无人驾驶以及医疗技术 等领域企业在测试技术方面以解决方案为导向的合作伙伴，其优质产品获得了全球各地知名企业的信赖。
产品介绍
PCB测试夹具是INGUN的核心产品之一，为每个测试要求提供标准化和定制化的解决方案 。除测试夹具外，INGUN还提供丰富的测试治具扩展配件，如压头、固定针、按钮操作单元以及VG端子板等，以满足各种测试需求。
来源：第三方资料、QYResearch研究团队
企业3
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Mirotech
描述
企业介绍
Mirotech提供优质的定制测试夹具，旨在满足客户的被测单元 (UUT)的卓越测试标准，包括用于提高效率和准确性的自动化测试夹具系统。
产品介绍
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无论是专有的夹具套件还是集成 INGUN 或 GenRad 的设备，Mirotech的专业知识涵盖产品开发、电子设计、软件开发和生产测试，为客户的PCB 测试需求提供全面的解决方案。
来源：第三方资料、QYResearch研究团队
三、PCB测试夹具产业链分析
产业链
描述
上游
上游是PCB测试夹具的原材料和核心部件供应商，主要包括金属材料提供结构框架与探针基座，塑胶材料用于绝缘部件与外壳，以及最为关键的精密探针、连接器、线缆和电子元器件等。上游产业的技术水平与供应稳定性直接决定了中游所生产测试夹具的性能、精度与成本，是整个产业链的基础支撑。
中游
中游是PCB测试夹具的设计、制造和组装环节，是产业链的核心。中游企业根据下游客户提供的PCB板设计文件和测试需求，进行测试方案规划、夹具结构设计、电路设计，并采购上游的原材料和零部件，通过精密机械加工、电路板制作、探针排布与组装、线路焊接以及软件调试等一系列工序，最终整合成一套功能完备、高可靠性的测试夹具成品。
下游
下游是PCB测试夹具的最终应用领域，涵盖了所有需要检验PCB板品质与功能的电子制造环节。主要包括PCB板生产厂商、电子制造服务（EMS）厂商和各类电子产品工厂，其终端产品遍布通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制及航空航天等几乎所有电子行业。下游行业的需求直接驱动着整个测试夹具产业链的技术发展与市场波动。
来源：第三方资料、QYResearch研究团队
四、PCB测试夹具行业发展趋势、机遇、阻碍因素和行业壁垒
发展趋势：
1.智能化升级。AI视觉检测与多传感器融合技术加速渗透，检测效率提升；AI算法实时分析阻抗波动，预判焊点微裂纹等潜在故障，准确率≥90%。
2.微型化突破。微铣削技术实现0.1mm以下微型槽加工，适配5mm×5mm可穿戴设备PCB；3D打印采用光固化SLA技术直接打印基材与导电线路一体化结构，解决异形立体仪器PCB制造难题。
发展机遇：
1.新兴技术驱动。5G基站建设、新能源汽车电子化率提升、AI服务器需求爆发，推动高频高速PCB测试夹具需求增长。
2.政策红利释放。多国将高频微波PCB列为鼓励类产业，提供补贴，降低企业转型成本。
3.标准升级倒逼。IEC计划2026年发布新版PCB标准，将环境测试周期延长至2000h、EMC抗扰度提升至20V/m，推动测试夹具向高精度、高可靠性方向迭代。
