PCB 弹簧触点是一种电连接器，用于在印刷电路板 (PCB) 和其他电子元件、模块或设备之间建立可靠的临时或永久连接。它由导电弹簧元件组成，可确保对配合面施加恒定的压力，从而即使在振动、热膨胀或错位的情况下也能保持稳定的导电性和机械接触。PCB 弹簧触点通常由高导电性金属制成，表面镀金或镀镍等，以增强耐用性、耐腐蚀性和信号完整性。它们广泛用于消费电子、汽车系统、医疗设备和通信设备等应用中的电力输送、信号传输、接地和屏蔽，这些应用对紧凑尺寸、设计灵活性和高可靠性至关重要。
据QYResearch调研团队最新报告“全球被动遮光焊接头盔市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球被动遮光焊接头盔市场规模将达到8.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为3.16%。2024年全球PCB弹簧触点产量将达10.9亿个，平均售价为0.65美元/个，单线产能约1,500万个/年，毛利率约为13%。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内被动遮光焊接头盔生产商主要包括TE、Harwin、Amphenol、Alps Alpine、GCT、Compelma、KERN LIEBERS、Holland Shielding Systems BV、Newcomb Spring、Preci-Dip等。2024年，全球前五大厂商占有大约37.0%的市场份额。
全球PCB弹簧触点的市场驱动因素和机遇
高增长下游行业的需求：市场增长的根本驱动力在于依赖精密PCB连接的行业扩张。在汽车领域，新能源汽车 (NEV) 和智能驾驶系统带来了激增的需求：电池管理系统 (BMS) 和电机控制单元等组件需要高可靠性的弹簧触点来承受振动和温度波动。
自动化和测试技术的进步：向自动化测试设备(ATE) 的转变是关键的增长动力。ATE 系统依靠弹簧触点探针进行高精度PCB 功能测试，从而减少人为错误并提高生产效率。探针本身的技术升级——例如镀金表面以提高耐腐蚀性以及用于紧凑型PCB的薄型设计——也增强了其竞争力，顺应了电子设备小型化的趋势。
全球PCB弹簧触点市场趋势
微型化和性能升级推动增长：微型化适应高密度PCB需求
电子设备的微型化浪潮正推动PCB弹簧触点向“毫米级”创新迈进。在消费电子领域，智能手机和可穿戴设备中的多摄像头模块和可折叠屏幕铰链等精密部件需要超紧凑的弹簧触点。高度小于2毫米的薄型弹簧探针正获得越来越多的市场份额，因为它们能够在有限的空间内保持稳定的弹性接触。
本文作者
张玉 – 本文主要分析师
