KGD（Known Good Die）分选机是半导体封装前端的精密设备，用于对裸芯片（Die）进行自动化搬运、电性测试及缺陷分选，确保仅合格芯片进入后续封装流程。其核心功能包括：
高精度测试：支持静态（2000V/600A）、动态（1200V/2000A）及雪崩测试，温度控制精度达±3℃，分辨率0.1℃；
多场景适配：兼容6"/8"晶圆、卷料（Tape&Reel）、华夫盒（Waffle Packs）等包装形式，支持六面AOI光学检测；
智能化分选：通过SECS/GEM协议与MES/ERP系统对接，实现全流程数据追溯及分Bin管理。
行业背景：
技术驱动：第三代半导体（如SiC、GaN）的普及推动设备向高温、高压、高频测试升级，例如联讯仪器PB6600系统已实现200℃高温测试；
政策支持：中国“十四五”规划明确将半导体设备列为战略重点，2023年行业税收减免及技术补贴规模超50亿元；
市场需求：新能源汽车、5G基站、工业控制等领域对高可靠性芯片的需求激增，2024年全球KGD分选机市场规模达3.82亿美元，预计2031年增至5.47亿美元（CAGR 5.3%）。
第二 、 全球市场现状与区域格局
2.1 市场规模与增长预测
历史数据（2020-2024）：根据QYResearch最新调研报告显示，全球市场规模从2.8亿美元增至3.82亿美元，年均增速8.2%；
未来预测（2025-2031）：受新能源汽车（CAGR 7.5%）及航空电子（CAGR 6.8%）需求拉动，市场增速将提升至5.3%，2031年达5.47亿美元。
2.2 区域市场分析
地区2024年份额2031年预测份额核心驱动因素中国28%35%政策扶持、本土厂商技术突破北美32%30%高端消费电子及航空电子需求欧洲22%20%汽车电子产业链本地化日本15%12%精密制造技术优势
区域亮点：
中国：2024年市场规模约1.07亿美元（3.82亿×28%），预计2031年达1.91亿美元（5.47亿×35%），成为全球最大市场；
北美：受2025年关税政策影响，部分厂商加速向墨西哥、东南亚转移产能，但高端市场仍依赖本土设备。
第三 、 供应链结构与上下游分析
3.1 供应链体系
KGD分选机供应链呈现“上游精密零部件-中游设备集成-下游应用场景”三级结构：
上游：高精度探针卡（如SPEA的氮气密封探针）、温控模块（分辨率0.1℃）、视觉检测系统（六面AOI）；
中游：设备集成商（如Advantest、轩田科技）负责系统调试与软件算法开发；
下游：IDM厂商（如英飞凌、ST）、晶圆代工厂（如台积电）及封装测试厂（如长电科技）。
3.2 上下游议价能力
上游：探针卡、温控模块等核心部件技术壁垒高，供应商（如德国贺利氏、美国Kulicke & Soffa）议价权强；
下游：IDM厂商采购规模大，对设备价格敏感，但高端市场（如汽车电子）更注重设备稳定性，议价权相对均衡。
第四 、 竞争格局与核心厂商分析
4.1 全球市场集中度
第一梯队（市占率＞15%）：SPEA、Advantest、联动科技，合计占比42%；
第二梯队（5%＜市占率＜15%）：苏州联讯仪器、轩田科技、云绎智创，合计占比38%；
第三梯队（市占率＜5%）：华芯智能装备、OSAI Automation Systems等，合计占比20%。
4.2 核心厂商技术对比
厂商技术优势典型客户SPEA多工位并测（UPH＞5000）英飞凌、STAdvantest雪崩测试精度＜0.1%台积电、三星轩田科技转塔式分选机（双Die对准）比亚迪半导体、中车时代苏州联讯SiC高温测试（200℃）士兰微、华润微
第五 、 市场驱动因素与挑战
5.1 增长驱动因素
新能源汽车：2024年全球电动汽车销量达1800万辆，带动SiC功率器件需求，KGD分选机在车规级芯片测试中不可或缺；
5G与物联网：2025年全球5G基站将超1000万个，低功耗、高集成度芯片对分选机精度提出更高要求；
国产替代：中国本土厂商（如轩田科技、云绎智创）技术突破，2024年市占率提升至38%，较2020年增长12个百分点。
5.2 行业挑战
技术壁垒：多温测试环境（如-40℃~200℃）下，转塔式设备对准精度需达±30μm@3σ；
交付风险：转塔式分选机调试周期长达3-6个月，影响客户量产进度；
关税政策：2025年美国对华半导体设备关税上调至25%，可能推高中国厂商出口成本。
第六 、 未来趋势与投资建议
6.1 技术趋势
多工位并测：SPEA、轩田科技已推出8工位并测机型，UPH突破5000，测试效率提升3倍；
AI赋能：通过机器学习优化测试参数，降低误判率（如联讯仪器PB6600系统误判率＜0.01%）；
模块化设计：支持快速换型（如从6"晶圆切换至8"晶圆仅需2小时），适应小批量、多品种生产需求。
6.2 投资建议
短期（2025-2027）：关注具备转塔式分选机量产能力的厂商（如轩田科技），受益于新能源汽车芯片需求爆发；
长期（2028-2031）：布局AI测试算法及模块化设备厂商（如Advantest、联动科技），抢占高端市场先机；
风险规避：警惕关税政策变化对北美市场的影响，优先选择具备全球化供应链的厂商（如SPEA、苏州联讯）。
