2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议将于2025年9月19-21日在中国江苏无锡举办。 本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示，深入了解行业动态，分享前沿经验。
诚邀全球的专家学者参与此次盛会，共同推动半导体技术的进步与发展！
2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）****
2025 International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Integration Technology
大会官网：www.asdit.org（更多信息）
会议时间地点： 2025年9月19-21日丨江苏-无锡
最终截稿日期： 2025年8月15日23:59分
主办单位：
【出版检索】
文章先经2-3位专家盲审，录用的文章将会被递交给IEEE(ISBN:979-8-3315-9671-2) 出版，并提交 EI, Scopus 检索。
【征稿主题】
| 半导体器件 | 集成技术 |
|---|---|
| 新型半导体材料及其在器件中的应用；高性能MOSFET设计与优化；能耗效率优化的功率器件技术；超越硅的III-V族化合物半导体器件；微光电半导体传感器及其应用；半导体激光器及其新兴应用领域；石墨烯和其他二维材料器件；量子点和量子阱半导体器件；新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM；低温电子器件的挑战与机遇；高频和高功率器件的突破性技术；硅基光电子器件及其集成技术；隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究；半导体器件的可靠性与老化机制；先进封装和互连结构对器件性能的影响 | 三维集成电路及其制造工艺；片上系统(SoC)与集成方法；芯片异构集成技术；封装级集成技术的发展与创新；集成电路中的热管理技术；射频集成电路及其设计优化；人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用；先进模拟与混合信号集成电路；电源管理集成电路技术；集成电路设计中的可靠性与安全挑战；硅光子学互连技术；超大规模集成技术的最新进展；新兴存储器集成技术；模块化MEMS与NEMS的集成应用；智能传感系统的集成与创新 |
