掩膜版是光刻工艺中实现图形转移的核心母版，由遮光层与透明基板构成，通过紫外曝光将电路图案投射到晶圆或显示面板上。其核心功能是作为 “光学底片”，直接决定芯片或显示面板的精度与良率。掩膜基板是掩膜版的基底材料，占掩膜版成本的 50% 以上，直接影响光刻精度与缺陷率。
据QYResearch调研团队最新报告“全球掩膜版和掩膜基板 市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球掩膜版和掩膜基板 市场规模将达到133.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.3%。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内掩膜版和掩膜基板 生产商主要包括信越化学、Hoya、Photronics、Toppan、AGC等。2024年，全球前五大厂商占有大约48.0%的市场份额。
就产品类型而言，目前掩膜版是最主要的细分产品，占据大约66.5%的份额。
**就产品应用而言，目前半导体芯片是最主要的需求来源，占据大约72.6%的份额。
市场驱动因素
半导体产业技术升级与产能扩张
先进制程需求：5G、AI、HPC 推动 7nm/5nm 以下芯片需求，EUV 光刻渗透率提升。2025 年全球半导体掩膜版市场规模预计达 89.4 亿美元，其中晶圆制造用掩膜版占 65%。
先进封装爆发：CoWoS、Chiplet 等技术带动封装掩膜版需求，2025 年全球封装掩膜版市场规模预计 14 亿美元，国内厂商路维光电已进入华天科技、通富微电供应链。
晶圆厂本土化：中国大陆晶圆产能 2025 年预计达 1010 万片 / 月，中芯国际、华虹等扩产拉动掩膜版需求，SEMI 预测国内半导体掩膜版市场规模 2025 年达 187 亿元。
显示技术迭代与大尺寸化趋势
OLED 渗透率提升：AMOLED 手机面板 2025 年出货量预计 8.7 亿片，带动 FMM（金属掩膜版）需求，全球 FMM 市场规模年复合增长率超 38%，2025 年供需缺口达 31%。
高世代产线建设：中韩加速布局 8.6 代 AMOLED 产线，G8.6 掩膜版尺寸达 1850mm，国内路维光电是唯一具备量产能力的厂商，已成为京东方、维信诺主力供应商。
Mini/Micro LED 崛起：新型显示技术对高精度掩膜版需求激增，如 Micro LED 巨量转移需纳米级掩膜版，推动技术升级。
政策支持与国产替代加速
国家战略推动：“十四五” 规划明确支持半导体材料国产化，掩膜版被列为关键突破领域，清溢光电、路维光电等企业获专项补贴，国产替代率从 12%（2023 年）向 30%（2025 年）迈进。
资本聚焦：2024 年国内掩膜版领域融资超 50 亿元，龙图光罩、冠石科技等企业扩产，重点布局 EUV 掩膜版、FMM 等高端产品。
本文作者
陈利君
陈利君– 本文主要分析师
陈先生，具有8年行业研究经验，专注于高新技术产业相关领域的研究，包括半导体、材料、通信等。
