8.1%年复合增长率背后,SMT SPI 检测设备市场规模影响因素会是什么?

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一、SMT SPI检测设备的核心功能与原理

SMT SPI(焊膏检测)设备主要应用于SMT生产的模板印刷阶段,核心作用是检测沉积在PCB(印制电路板)上的焊膏质量。该设备借助3D成像技术(主流技术为激光或结构光),可精准测量焊膏沉积物的关键参数,包括体积、高度与面积,为后续生产环节的质量把控提供基础数据支撑。

二、2024年全球SMT SPI检测设备市场销量与价格概况

根据行业统计数据,2024年全球SMT SPI检测设备的销量达到7220台,与此同时,设备均价稳定在4.4万美元/台。这两项数据直观反映了当前全球市场对该类检测设备的需求规模及市场定价水平,为行业参与者了解市场体量提供了重要参考。

三、全球SMT SPI检测设备市场收入规模及增长预测(GIR 调研)

据全球知名调研机构GIR (Global Info Research) 的专项调研结果显示,按市场收入维度统计,2024年全球SMT SPI检测设备市场收入约为3.32亿美元(332 百万美元)。展望未来,该市场呈现稳步增长态势,预计到2031年,全球市场收入将攀升至5.68亿美元(568百万美元);在2025年至2031年的预测周期内,市场年复合增长率(CAGR)将保持在8.1%的水平,增长潜力可观。

四、SMT SPI检测设备对SMT生产质量的关键保障作用

在SMT生产全流程中,产品不良率的主要来源具有明确指向性 —— 据行业统计,高达60%-70% 的产品不良由焊膏(原文 “锡育”,规范表述为 “焊膏”)印刷不当导致。由此可见,焊膏检测设备在保障SMT生产质量方面扮演着不可或缺的关键角色。通过在PCB焊膏印刷完成后及时启用该设备进行检测,能够在SMT贴片及回流焊工序前,精准发现焊膏存在的各类缺陷(如少锡、多锡、偏移等),进而以最低的返工成本减少废品产生,有效降低企业生产成本,提升生产效益。

五、全球SMT SPI检测设备市场竞争格局(高、中低端市场分化)

全球SMT SPI检测设备市场的竞争格局呈现明显的分层特征:在技术门槛较高的高端市场,市场份额主要由少数头部企业主导,代表性企业包括韩国的Koh Young、中国台湾的Test Research, Inc (TRI)、日本的CKD Corporation以及美国的Nordson Corporation等;而在技术门槛相对较低的中低端市场,竞争则尤为激烈——自2010年前后起,大量企业纷纷涌入该领域,其中以韩国和中国的本土企业为主要力量,进一步加剧了中低端市场的竞争态势。

六、机器视觉行业趋势下SMT SPI设备企业的技术研发风险

当前,机器视觉市场正处于蓬勃发展的黄金时期,行业整体研发投入持续增加,推动相关核心技术(如3D成像、图像处理算法等)更新迭代速度加快,进而促使SMT SPI检测设备不断升级换代,产品性能与功能持续优化。在此行业趋势下,若SMT SPI设备业内企业未能重视自身技术研发能力的提升,未能及时跟上技术革新步伐,其产品技术将面临被市场淘汰、丧失核心竞争优势的风险,对企业长期发展构成挑战。

七、SMT SPI检测设备市场产品类型占比及未来趋势(在线式vs离线式)

从产品类型市场占比来看,在线式3D SMT SPI检测设备凭借其高效、实时的检测优势,目前已占据市场主导地位。据预测,2024年在线式设备的市场份额将超过87%,进一步巩固其市场核心地位。与之形成对比的是,离线式SPI设备受限于检测效率低、无法适配生产线实时需求等因素,未来市场需求将持续下滑,最终可能逐步退出市场。

八、全球SMT SPI检测设备市场的显著发展趋势

当前全球SMT SPI检测设备市场呈现出多项明确的发展趋势,具体包括:一是技术升级趋势,即从传统的2D SPI系统向精度更高的3D SPI系统转变,3D系统能够提供更精准的焊膏体积与高度测量数据,大幅提升缺陷检测率;二是智能化应用趋势,人工智能(AI)检测技术与数据分析的融合,可有效提高检测准确性、减少误报率,并为设备预测性维护提供支持;三是生产协同趋势,实现与丝网印刷机的闭环反馈,可实时纠正印刷过程中的错位或焊膏不一致问题,同时推动与AOI(自动光学检测)/AXI(自动 X 射线检测)及MES(制造执行系统)的集成,构建完整的生产线监控体系,提升产品可追溯性与全流程质量控制水平;四是区域扩张趋势,市场需求重心向亚太地区转移,尤其是在中国、韩国及东南亚等电子制造业蓬勃发展的区域,市场增长潜力突出。

九、SMT SPI检测设备市场报告的调研范围与深度(环洋市场咨询/GIR)

本文相关数据及分析内容摘取自环洋市场咨询(Global Info Research)出版的《2025年全球市场SMT SPI检测设备总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》。该报告通过专业的市场调研方法(如定量与定性结合、产业链分析、竞品调研等),对全球SMT SPI检测设备市场进行了深度剖析。报告不仅涵盖市场总体规模、竞争格局等基础内容,还重点探讨了市场竞争者面临的美国关税政策影响、各国应对措施,同时深入分析了区域经济表现、全球供应链变化对市场的潜在影响,为行业参与者提供了全面且具有参考价值的决策依据。