LTCC陶瓷基板（Low Temperature Co-fired Ceramic Substrate）是一种基于玻璃-陶瓷复合材料的多层电路基板，通过低温（850℃左右）与金属导体共烧工艺制成。其核心优势包括：
材料性能：兼具陶瓷的绝缘性、热稳定性及多层布线能力，支持电阻、电容等无源元件嵌入式集成；
应用场景：覆盖射频通信（5G/6G）、汽车电子（雷达、BMS）、工业控制、医疗电子等高频、高可靠性需求领域；
技术趋势：向无铅环保、高热导率、低损耗方向升级，多层化、薄型化、嵌入无源元件成为关键技术路径。
二、供应链结构与上下游分析
上游：原材料与设备
玻璃-陶瓷复合材料：日本企业（如村田、京瓷）主导高端配方研发，中国厂商逐步突破中端市场；
金属导体材料：银、铜浆料占主导，环保型无铅材料需求增长；
生产设备：共烧炉、层压机等核心设备依赖进口，国产化率不足30%。
中游：基板制造
工艺流程：流延成型→层压→共烧→表面处理，良品率受材料均匀性、烧结温度控制影响显著；
成本结构：原材料占比约45%，设备折旧占20%，人工与能源成本合计约25%。
下游：应用市场
射频通信：5G基站、毫米波天线、滤波器等需求占比超40%，2024-2031年CAGR达7.2%；
汽车电子：新能源汽车渗透率提升推动需求，2025年市场规模预计突破1.2亿美元；
工业及医疗：高可靠性需求支撑稳定增长，年复合增速约5.8%。
三、主要生产商竞争格局
全球LTCC陶瓷基板市场集中度高，前十大厂商占据约90%市场份额，其中：
村田（Murata）：全球龙头，2024年市占率超35%，主导高端射频市场，技术优势显著；
京瓷（Kyocera）：汽车电子领域表现突出，与博世、电装等Tier1供应商深度合作；
KOA (Via Electronic)：专注工业控制与医疗电子，定制化能力行业领先；
北斗星通（佳利电子）：中国本土龙头，2024年市占率约8%，依托“国产替代”政策加速扩张；
中电科43所/合肥圣达：军工背景企业，在高可靠性航天领域占据优势。
区域分布：亚太地区占全球50%市场份额，日本企业主导高端市场，中国、韩国企业加速崛起。
四、政策环境与贸易壁垒
美国关税政策影响
出口成本激增：中国厂商面临25%关税加征，部分企业利润率压缩至10%以下；
供应链重构：村田、京瓷等日企加速东南亚（越南、泰国）产能布局，中国厂商跟进“区域制造中心+本地化生产”模式；
市场准入限制：美国《芯片与科学法案》限制中国厂商参与高端项目，倒逼技术自主化。
中国政策支持
“十四五”规划：将LTCC列为关键电子材料，2025年目标实现高端产品国产化率超50%；
税收优惠：对研发投入占比超5%的企业给予15%所得税减免；
资金扶持：国家集成电路产业基金二期投资LTCC项目超20亿元。
五、市场现状与区域分析
全球市场规模
2024年：根据QYResearch最新调研报告显示，全球销售额达4.42亿美元，同比增8.3%；
2031年预测：市场规模将达6.71亿美元，2025-2031年CAGR为6.4%。
区域市场表现
亚太：中国、日本、韩国合计占比超70%，5G与汽车电子需求驱动增长；
美洲：美国占主导，2024年市场规模约1.1亿美元，医疗电子需求增速领先；
欧洲：德国、法国工业控制市场稳定，东欧国家成本优势吸引产能转移。
六、发展趋势与行业前景
技术驱动增长
5G/6G通信：毫米波频段对低损耗材料需求激增，LTCC成为SiP封装核心平台；
汽车电子：自动驾驶等级提升推动雷达、BMS模块需求，2025年汽车领域市场规模占比将超30%；
绿色环保：无铅化进程加速，欧盟RoHS指令推动全球标准统一。
区域竞争格局重塑
日本：巩固高端市场，通过技术壁垒维持40%以上毛利率；
中国：中端市场快速渗透，2025年本土厂商市占率有望突破25%；
东南亚：越南、马来西亚凭借劳动力成本优势，承接日企中低端产能转移。
企业战略转型
供应链优化：通过“区域制造中心+本地化生产”降低关税风险；
市场多元化：加速开拓东南亚、中东、拉美等新兴市场，结合本地需求开发差异化产品；
技术突围：从“低价竞争”转向高附加值领域，如高频滤波器、汽车级基板。
