常温固化导电胶AS6880及其应用
常温固化导电胶AS6880是上海常祥实业2006年推出的一款双组分（A:B=1:1）导电银胶，专为电子元件的低温导电粘接设计，为全球首创1:1双组分常温固化导电胶，此产品最早应富士康的要求开发的用于诺基亚N95手机的过孔工艺银胶，产品推出20年来，得到1600多家客户的青睐和应用，产品应用场景及技术要点如下，供客户参考。
一 核心应用域
1电子线路修补与粘接
精密电子元件：适用于电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO导电膜粘接、射频元件粘接等场景，尤其适合修补因高温或工艺限制无法承受传统焊接的元件。
柔性基材：支持FPC（柔性电路板）等柔性材料的粘结，满足可穿戴设备、折叠屏等新兴需求。
2电磁屏蔽（EMI）与导热
用于通讯产品的EMI包封与填充，抑制电磁干扰，同时具备导热功能，适用于大功率LED固晶、LCD/IC散热等场景。
3特殊场景应用
高温敏感模组：如手机指纹识别模组、摄像头模组、LCM模组等，避免高温工艺损伤元器件。
生物传感器与微电子：用于生物传感器电极粘接、电子显微镜台器件固定等精密场景。
二 技术特性与工艺要求
1性能优势
导电性：银含量高，导电率稳定，适用于微米级细线粘接（线路厚度≥4μm）。
工艺兼容性：高黏度、支持涂布工艺，但需避免印刷或点胶。
2使用说明
环境控制：涂胶环境及基材需干燥，湿度过高易导致胶液潮解、固化不良。
稀释规范：若需稀释，溶剂添加量≤5%，过量会导致银粉沉降、导电性下降。
三 操作与储存规范
1混合与固化
配比：严格按A:B=1:1混合，50g胶需搅拌≥10分钟至均匀。
固化条件：常温（25℃）下24小时快速固化，无需加热，固化时间与稀释比例相关。
2储存管理
未开封：需≤0℃冷藏保存，保质期12个月。
开封后：密封避光，建议30天内用完，长期暴露会加速潮解。
四 市场覆盖与兼容性
AS6880常温固化导电胶已应用于美国、德国、日本及中国多个地区（上海、深圳、浙江等180多个地区），兼容金属、塑料等多种材质，满足工业级可靠性要求。
如需具体操作指导或区域代理商信息，可联系厂商善仁新材获取技术支持。
常温固化导电胶AS6880是上海常祥实业2006年推出的一款双组分（A:B=1:1）导电银胶，专为电子元件的低温导电粘接设计，为全球首创1:1双组分常温固化导电胶，此产品最早应富士康的要求开发的用于诺基亚N95手机的过孔工艺银胶，产品推出20年来，得到1600多家客户的青睐和应用，产品应用场景及技术要点如下，供客户参考。
