2025-2031全球与中国玻璃芯基板市场现状及未来发展趋势
【报告出版机构】：QYResearch产业研究院
根据QYResearch的统计及预测，2024年全球玻璃芯基板市场销售额达到了2.13亿美元，预计2031年将达到5.86亿美元，年复合增长率（CAGR）为15.7%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
玻璃芯基板是一种用于半导体封装的关键材料，主要由玻璃材料构成，结合了良好的电气绝缘性、热稳定性和化学抗性。该基板在现代电子设备中发挥着重要作用，尤其是在高性能和高密度集成电路的应用中。璃芯基板正在逐步替代传统的有机树脂基板，成为先进封装领域的重要方向。
全球半导体封装玻璃基板核心厂商有AGC、肖特、康宁、豪雅和Ohara等，前五大厂商占有全球大约90%的份额。亚太是最大的市场，占有大约80%份额，之后是北美和欧洲，分别占有16%和3%的市场份额。产品类型而言，热膨胀系数5 ppm/°C以上是最大的细分，占有大约65%的份额，同时就下游来说，晶圆级封装是最大的下游领域，占有60%份额。
本报告研究全球与中国市场玻璃芯基板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
主要厂商包括：
AGC
肖特
康宁
豪雅
Ohara
Dai Nippon Printing (DNP)
NEG
CrysTop Glass
沃格光电
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
热膨胀系数5 ppm/°C以上
热膨胀系数5 ppm/°C以下
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
晶圆级封装
面板级封装
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
韩国
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2020-2031年）
第3章：全球范围内玻璃芯基板主要厂商竞争分析，主要包括玻璃芯基板产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球玻璃芯基板主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球玻璃芯基板主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、玻璃芯基板产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型玻璃芯基板销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用玻璃芯基板销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
