2025-2031全球与中国硅片分选系统市场现状及未来发展趋势
【报告出版机构】：QYResearch产业研究院
根据QYResearch的统计及预测，2024年全球硅片分选系统市场销售额达到了7.6亿美元，预计2031年将达到11.76亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.6%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
硅片分选系统是半导体制造中使用的自动或半自动系统，用于根据尺寸、厚度、平整度、表面缺陷和电气特性等各种参数对硅晶圆进行检查、分类和整理。这些系统利用机器视觉、光学检测和机器人处理等先进技术，确保在晶圆进入光刻或掺杂等进一步处理步骤之前对其进行精确和高效的分选。晶圆分选系统在半导体制造中至关重要，可以保持质量控制、提高成品率并防止有缺陷的晶圆进入生产线。它们广泛应用于半导体代工厂、集成电路 (IC) 制造和研究实验室，以简化晶圆管理并提高生产效率。
消费层面来说，目前 地区是全球最大的消费市场，2024年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增长最快，2025-2031期间CAGR大约为 %。
生产端来看，北美和欧洲是两个重要的生产地区，2024年分别占有 %和 %的市场份额，预计未来几年， 地区将保持最快增速，预计2031年份额将达到 %。
从产品产品类型方面来看，半自动占有重要地位，预计2031年份额将达到 %。同时就应用来看，单晶硅在2024年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
从生产商来说，全球范围内，硅片分选系统核心厂商主要包括Microtronic、C&D Semiconductor、NADAtech、Syagrus Systems、TLM Laser、QES Group、InnoLas Semiconductor、Napson、EMU Technologies、GL Automation等。2024年，全球第一梯队厂商主要有 、 和 ，第一梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有 、 、 和 等，共占有 %份额。
本报告研究全球与中国市场硅片分选系统的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
主要厂商包括：
Microtronic
C&D Semiconductor
NADAtech
Syagrus Systems
TLM Laser
QES Group
InnoLas Semiconductor
Napson
EMU Technologies
GL Automation
Kobelco
KoreaTechno
Milara International
奥特维
矩子科技
天准科技
精测电子
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
全自动
半自动
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
单晶硅
多晶硅
其他
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2020-2031年）
第3章：全球范围内硅片分选系统主要厂商竞争分析，主要包括硅片分选系统产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球硅片分选系统主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球硅片分选系统主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、硅片分选系统产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型硅片分选系统销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用硅片分选系统销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
